LED照明下游封裝廠兵分兩路

　　LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門(mén)，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對(duì)象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時(shí)，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過(guò)，高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數(shù)，但在發(fā)光效率上卻遠(yuǎn)不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派，一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠，另一派則是主打小功率LED芯片進(jìn)行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。

　　高功率LED單晶封裝的技術(shù)應(yīng)用在照明市場(chǎng)上已經(jīng)成熟，這些技術(shù)也證明LED應(yīng)用在照明之上是可行的，只是LED單晶封裝應(yīng)用于照明時(shí)，容易產(chǎn)生的炫光、令人不舒服的色澤，技術(shù)上還需要再突破。除了透過(guò)光罩或透鏡等二次光學(xué)的方式之外，并無(wú)其他較好的解決方法。此外，大功率單芯片封裝，在量產(chǎn)技術(shù)上雖已相當(dāng)成熟，不過(guò)單一芯片在大電流(>700mA)的情況下運(yùn)作，芯片上將會(huì)產(chǎn)生熱密度相當(dāng)高的熱點(diǎn)，相這使得封裝廠在封裝方式上，也必須考慮熱應(yīng)力對(duì)固晶及焊接時(shí)的衍生問(wèn)題。

　　反觀在相同的總功率之下，小功率芯片不但有更高的流明數(shù)，而且由于熱源分散在各個(gè)芯片上，反而較不易產(chǎn)生熱點(diǎn)。因此單純以光和熱的特性表現(xiàn)上，小功率多晶封裝反而是占了上風(fēng)。

　　當(dāng)然相關(guān)廠商仍然不斷致力于提高LED照明的流明數(shù)。艾笛森光電便推出客制化的多晶封裝高壓LED產(chǎn)品，主打LED燈泡市場(chǎng)，產(chǎn)品最佳發(fā)光效率每瓦可達(dá)120流明，新產(chǎn)品已于近期順利出貨。艾笛森董事長(zhǎng)吳建榮說(shuō)，高壓LED除了主攻照明市場(chǎng)外，如何有效降低產(chǎn)品成本，也是未來(lái)艾笛森產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的主要考慮。