應材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺 居市場龍頭
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布,已為全球半導體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng),用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應材指出,Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能,于2002年首次上市時即迅速獲得客戶肯定,該平臺在兩年內(nèi)便躍居市場龍頭,領導地位仍維持至今。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115442.htm根據(jù)Gartner調(diào)查指出,應材是RTP技術的龍頭,2009年這種以燈泡為基礎的RTP應用居市場領先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統(tǒng),應材已為全球客戶安裝超過500套的CenturaR RTP系統(tǒng),成為業(yè)界過去10年用以制造微型芯片的首選。
應材副總裁暨前端產(chǎn)品事業(yè)處總經(jīng)理桑德·瑞瑪摩希(Sundar Ramamurthy)表示,Vantage系統(tǒng)展現(xiàn)應材在單晶圓高溫制造技術的領導地位,滿足客戶對于效能、生產(chǎn)力和可靠度的要求。應材將繼續(xù)為Vantage平臺開發(fā)新的RTP解決方案,例如開創(chuàng)性的Vantage Astra毫秒級回火技術,以解決晶體管尺寸縮小的關鍵挑戰(zhàn)?!?/p>
Vantage架構是將兩個RadiancePlus、RadOx或Astra制程反應室,直接與應用材料生產(chǎn)的工廠界面相連,以最小的潔凈室空間將生產(chǎn)力提高到最大。該系統(tǒng)獨特的彈性,讓客戶在經(jīng)過生產(chǎn)驗證的相同平臺上,執(zhí)行所有以燈泡和雷射為基礎的升溫制程步驟,包括毫秒級回火(millisecond anneal)、瞬間回火(spike anneal)和長溫回火(soak anneal),以及多種氮化和氧化應用。整套系統(tǒng)以單機整合出貨,裝機時間可有效縮短于10天之內(nèi)。
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