安智電子材料與IBM共同開(kāi)發(fā)新世代微影技術(shù)

　　在半導(dǎo)體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領(lǐng)導(dǎo)地位的主要電子化學(xué)品供應(yīng)商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所：AZEM)與IBM簽署了一項(xiàng)協(xié)議(紐約證券交易所：IBM)開(kāi)發(fā)新世代的微影技術(shù)。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同開(kāi)發(fā)一種以塊狀聚合物為基礎(chǔ)的材料，可以應(yīng)用在與傳統(tǒng)的微影及半導(dǎo)體制程設(shè)備相容的定向自組裝(Directed Self-Assembly, DSA)制程。

　　市場(chǎng)預(yù)估應(yīng)用奈米技術(shù)的產(chǎn)品到2015年將達(dá)到2.41兆美元的規(guī)模，因此降低半導(dǎo)體制造成本，改善元件性能是必要的。這項(xiàng)致力于基礎(chǔ)科學(xué)研究及解決方案的合作，將廣泛影響工業(yè)的發(fā)展應(yīng)用，包括從醫(yī)療到消費(fèi)性電子裝置的手機(jī)和電腦等的應(yīng)用。例如，根據(jù)2009年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(www.itrs.net)，DSA技術(shù)已經(jīng)被視為可以滿足16奈米及11奈米半間距(half-pitch)設(shè)計(jì)要求的潛在制程。

　　與IBM-Almaden研發(fā)團(tuán)隊(duì)的合作，提供AZ很好的機(jī)會(huì),運(yùn)用既有領(lǐng)先的底層技術(shù)、材料設(shè)計(jì)和放大能力，發(fā)展替代的定義圖案(patterning)解決方案，安智的執(zhí)行長(zhǎng)Geoff Wild表示： 「IBM在這個(gè)領(lǐng)域的先驅(qū)地位，為AZ-IBM這項(xiàng)未來(lái)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造技術(shù)的DSA制程的成功，奠定了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)?！埂?/p>

　　“當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝向，克服縮小設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的既有挑戰(zhàn)，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)、制程開(kāi)發(fā)和光罩成本的上升”，IBM研發(fā)的副總裁TC 陳說(shuō)：“與安智的合作將使我們能夠發(fā)展新的突破性及創(chuàng)新性的微影技術(shù)，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)前進(jìn)，同時(shí)兼顧降低生產(chǎn)設(shè)備及制程的總成本”。

　　“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)，我預(yù)期電子產(chǎn)業(yè)將持續(xù)專注于改善操作成本。其中一個(gè)方式是藉由導(dǎo)入由下而上的制程，使用〝智慧型化學(xué)品〞來(lái)擴(kuò)展和增強(qiáng)用于定義圖案的半導(dǎo)體設(shè)備功能”，安智的技術(shù)長(zhǎng)Ralph Dammel表示：“DSA技術(shù)正是朝此方向邁進(jìn)，我期待我們將會(huì)看到這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用遠(yuǎn)多于我們現(xiàn)在所討論的，這也正是安智企盼建構(gòu)在IBM多年DSA的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，使我們能成為這項(xiàng)材料的首要供應(yīng)商”。

　　這個(gè)長(zhǎng)達(dá)多年的合作計(jì)劃，將會(huì)在安智電子材料位于美國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)的研發(fā)單位以及IBM在美國(guó)的Almaden研發(fā)中心共同進(jìn)行。