飛兆半導體開發(fā)出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件

　　移動和便攜領(lǐng)域的設(shè)計工程師面對兩項挑戰(zhàn)，一是必須減少特定設(shè)計的訂購元件數(shù)目，以便簡化供應管理，二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic® 器件。

　　該系列器件由可配置邏輯門組成，這些邏輯門能夠讓單一雙輸入器件實現(xiàn)多項邏輯功能。74AUP系列能夠?qū)崿F(xiàn)多達九種不同的邏輯功能：與、與非、或、或非、異或、異或非、多路復用、反相器和緩沖器?？勺屧O(shè)計工程師使用一個元件來實現(xiàn)多項功能，滿足采購人員減少總體元件數(shù)目的要求。

　　此外，74AUP系列器件通過兼容低工作電壓范圍的應用和內(nèi)核處理器，迎合移動和便攜設(shè)備的設(shè)計趨勢。這些器件具有0.8V至3.6V的寬泛的工作電壓范圍，以及4mA的電流驅(qū)動能力，同時仍然保持出色的15ns開關(guān)速度。

　　74AUP系列在整個推薦電壓范圍內(nèi)具有非常低的靜態(tài)和動態(tài)功耗，所有輸入均帶有滯后作用，以適應緩變的轉(zhuǎn)換輸入信號，并且具有更好的開關(guān)噪聲抑制能力。

　　該系列器件包括各具有九種不同的可配置邏輯功能的74AUP1G57、74AUP1G58、74AUP1G97、74AUP1G98雙輸入、低功耗通用可配置邏輯門，以及兼具單電源電平轉(zhuǎn)換功能的74AUP1T97。74AUP系列采用超小型MicroPak™封裝和更小巧的MicroPak2™封裝，可為設(shè)計工程師提供所需的靈活性而不會影響性能。

　　飛兆半導體與客戶密切合作，幫助工程師識別市場發(fā)展趨勢來實現(xiàn)設(shè)計差異化，并開發(fā)出滿足這些需求的解決方案，讓客戶縮短產(chǎn)品上市時間并保持競爭優(yōu)勢。