3G技術(shù)全球加速普及
無線科技即將面對21世紀(jì)的第二個“十年”,新的共識、新的動力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及,以中國為代表的新興市場已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力;終端方面,包括智能手機、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開,值得注意的是,2010年運營商在多個場合闡明“千元級”是其重點發(fā)展方向,輿論普遍認(rèn)為這一立場會在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進方面,繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運營商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法,與此同時,LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進技術(shù),也將在2011年繼續(xù)推出更多實驗網(wǎng)或商用網(wǎng)絡(luò)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116433.htm新興市場驅(qū)動3G發(fā)展
絕對數(shù)值方面,GSMA與CDG數(shù)據(jù)顯示,目前全球超過85%的運營商已提供3G服務(wù),3G用戶總數(shù)高達11.5億;動態(tài)觀察,3G走勢也正加速上揚——Wireless Intelligence預(yù)計到2014年,全球?qū)碛?8億3G用戶, 3G用戶在新增用戶中占比將高達81%。
輿論普遍認(rèn)為,新興經(jīng)濟體正在為3G的快速發(fā)展做出重要貢獻。在中國,截至2010年11月,3G用戶總數(shù)已經(jīng)達到4258萬。根據(jù)摩根斯坦利最新研究報告,截至今年上半年,全球的3G用戶年增長率為37%,而中國是941%,巴西為148%,俄羅斯為81%。有機構(gòu)預(yù)測,2011年全球?qū)⒂幸话胍陨系?G手機發(fā)往新興市場。
業(yè)界達成共識的是,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐漸從3G市場獲益。運營商方面,數(shù)據(jù)顯示,在日本,數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)ARPU值即將超過語音業(yè)務(wù);在美國, AT&T數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入較去年同期增長30%,而Verizon Wireless的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入超過總收入的35%。 輿論認(rèn)為,隨著消費者對3G應(yīng)用和移動互聯(lián)網(wǎng)體驗需求的不斷提高,這一增長趨勢將繼續(xù)保持——根據(jù)市場調(diào)查公司ABI預(yù)測,到2014年,用戶平均每月的數(shù)據(jù)使用量將超過2008年的全年總和。
廠商方面,高通公司作為全球3G領(lǐng)軍企業(yè),在2010年財年,其MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片,較去年同期增長26%;國內(nèi)企業(yè)方面,中興通訊和華為經(jīng)多年積累也已進入收獲期。
千元智能終端繼續(xù)普及
智能終端領(lǐng)域,市場調(diào)查公司Canalys數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機出貨量在2010年第三季度超過了8000萬部,同比增長95%,環(huán)比增長30%。此外Gartner預(yù)測,智能手機在手機市場的份額在2014年將達到45%,而在2009年,這一數(shù)字還僅為16%。輿論普遍認(rèn)為,在2011年,智能手機、平板電腦等無線終端將進一步推動全球無線行業(yè)的蓬勃發(fā)展,而以中國為代表的新興經(jīng)濟體也將繼續(xù)保持對智能終端的強大需求。
企業(yè)方面,公開數(shù)據(jù)顯示,在2010年,中興通訊的終端類產(chǎn)品銷量繼續(xù)保持快速增長,終端銷量同比實現(xiàn)50%的增長;而近日華為公司也做出預(yù)測,2010年其終端發(fā)貨量預(yù)計超過1.2億臺,同比增長30%以上。與終端廠商的快速發(fā)展相呼應(yīng)的是,芯片提供商出貨量也在迅速增長——據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research預(yù)測,2010年手機半導(dǎo)體出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭,到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。該機構(gòu)同時表示,憑借強大的知識產(chǎn)權(quán)庫和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類別的領(lǐng)先技術(shù),高通目前繼續(xù)保持該市場領(lǐng)先地位,并極有可能在未來幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。業(yè)界達成共識的是,高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業(yè)的標(biāo)桿,而最新消息顯示,高通公司日前宣布將在2011財年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960,該芯片組主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示,其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同時功耗降低75%。
此外在2010年,中國運營商明確終端發(fā)展策略,在不同場合多次強調(diào)其千元智能手機戰(zhàn)略規(guī)劃。與運營商策略相呼應(yīng)的是,華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級智能終端得到了市場的普遍好評。作為其驅(qū)動力,芯片廠商更加注重產(chǎn)品的高集成度,根據(jù)Strategy Analytics最近發(fā)布的報告,在智能手機市場,集成基帶應(yīng)用處理器所占的份額正日益擴大。報告顯示,就出貨件數(shù)計算,2007年集成基帶應(yīng)用處理器占全部智能手機應(yīng)用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年,這一比例已飆升至70%。除去基帶集成,根據(jù)高通公司資料顯示,其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數(shù)字信號處理器、操作系統(tǒng)等多個組件,此舉將為終端廠商降低10-20%的芯片成本,以及減少10-20%的封裝尺寸等。
操作系統(tǒng)方面,在2010年,Android的強勁發(fā)展勢頭和最新發(fā)布的Windows Phone 7被各界所關(guān)注。Canalys報告顯示,Android已成為全球智能手機市場最大推動力,在第三季度出貨量達2000萬部,同比增長1309%。與此同時,芯片廠商對于操作系統(tǒng)的支持力度正在加大,公開信息顯示,高通公司是目前業(yè)界唯一一家支持所有層級Android智能終端的芯片廠商。此外這家公司在Windows Phone 7方面也占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢——目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與演進并行
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與演進方面,大部分移動運營商正借助增量升級,繼續(xù)擴大他們的3G網(wǎng)絡(luò)以滿足用戶需求,輿論普遍認(rèn)為,這些增量帶內(nèi)演進是運營商滿足日益增加數(shù)據(jù)需求的最具成本效益和最實用的方法,可最大程度保護運營商的現(xiàn)有投資。數(shù)據(jù)顯示,目前全球已啟動81個HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)并有136個網(wǎng)絡(luò)承諾待建;CDMA方面,日本運營商KDDI日前發(fā)布了7款支持EV-DO多載波的手機新品,這也是業(yè)界首批支持EV-DO版本B的手機終端;而中興通訊近日也宣布其CDMA2000系統(tǒng)打通了全球第一個1x增強版本(1x Advanced)電話。
與此同時,LTE技術(shù)也正在進行一定規(guī)模的實驗室和商用測試。2010年,中國移動在上海世博園開通TD-LTE演示網(wǎng),而高通公司也在本財年推出3G/LTE集成多模芯片,且同時支持FDD和TDD制式。
無線科技主導(dǎo)跨行業(yè)創(chuàng)新
伴隨著無線科技的進一步發(fā)展,以及跨行業(yè)創(chuàng)新的迫切需求,手機等無線終端正在成為一個人機交互的工具。輿論普遍認(rèn)為無線技術(shù)正在逐步成為一項源動力技術(shù)(enabling technology)。在2011年,橫跨多個學(xué)科的物聯(lián)網(wǎng)仍然會是業(yè)界的熱門話題,健康、生物、環(huán)境、信息與無線科技,關(guān)聯(lián)度將越來越高。
以移動醫(yī)療為例,目前醫(yī)療已占到美國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)支出的17%,而這一比重將在2020年突破20%,在此局面下,公眾將越來越關(guān)注醫(yī)療衛(wèi)生質(zhì)量的改善以及成本的降低——與無線連接相結(jié)合的可佩帶式終端將有助于這一目標(biāo)的達成。用戶可以將傳感器戴在身上或有傳感功能的手機上,監(jiān)測自己的身體狀況或者治療慢性疾病。有分析師預(yù)測,到2014年,可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。資料顯示,今年通信展期間,高通展出的可佩戴移動終端引起了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注,高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器,另一方面,也向其他領(lǐng)域的行業(yè)用戶開放了完整的API。而此前全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布了嵌入式移動模塊大賽獲獎名單,高通公司IEM6270榮獲3G領(lǐng)域該項大獎。據(jù)了解,高通公司的IEM(物聯(lián)網(wǎng)模塊)系列產(chǎn)品的使用范圍主要集中于移動醫(yī)療、移動售貨機、資產(chǎn)跟蹤、計量、遠(yuǎn)程信息、消費電子終端和可佩戴移動終端等領(lǐng)域。
此外,移動計算領(lǐng)域也已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。智能手機已經(jīng)成為應(yīng)用開發(fā)商最大的平臺,移動互聯(lián)網(wǎng)的用戶體驗正逐漸逼近傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)。以擴增實境(Augmented Reality)為例,2010年這項技術(shù)被《時代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。高通公司堅持不懈地通過借助高速連接、功能強大的應(yīng)用、圖形處理器、GPS 、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動終端的性能,從而將擴增實境技術(shù)進一步推向市場。在這些努力中,包括高通公司Snapdragon在內(nèi)的先進芯片組發(fā)揮了極為重要的作用,該芯片組可提供1Ghz甚至更高的處理速度,實現(xiàn)高強度的計算和優(yōu)化處理,充分展現(xiàn)強大的擴增實境應(yīng)用的無限魅力。
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