東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲

　　美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。

　　格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。

　　一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries。”

　　據(jù)媒體報(bào)道，東芝試圖通過外包28至40納米芯片的生產(chǎn)來節(jié)省研發(fā)開支，并將工程師的注意力轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)。

　　三星有望負(fù)責(zé)東芝傳統(tǒng)的圖形處理芯片的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，而GlobalFoundreis則會負(fù)責(zé)高端芯片的生產(chǎn)。