ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護(hù)IC

意法半導(dǎo)體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護(hù)IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護(hù)USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號(hào)沒(méi)有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護(hù)電壓達(dá)到IEC61000-4-2 第4級(jí)15kV標(biāo)準(zhǔn)。

USBLC6實(shí)現(xiàn)了功能性與外形尺寸的最佳平衡，兩款產(chǎn)品者具有極低的線路到地線電容，符合IEC61000-4-2 第4級(jí)放電保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)（空氣放電15kV，接觸放電8 kV），集成Vcc保護(hù)單元，同時(shí)還有兩種小型封裝可選，以便節(jié)省便攜產(chǎn)品的電路板空間。單片集成有助于提高芯片集成度，同時(shí)優(yōu)化的引線準(zhǔn)許無(wú)EMI的電路板設(shè)計(jì)。

USBLC6最大漏電流僅為1µA，而且，它還是當(dāng)前市場(chǎng)上第一個(gè)采用SOT-666封裝的USB 2.0保護(hù)IC，占板面積僅為2.9mm2，USBLC6是外形緊湊的電池供電的便攜產(chǎn)品的理想選擇。該產(chǎn)品使D+/D-信號(hào)完全平衡，I/O接口到地線的匹配公差僅為0.04pF，完全在USB 2.0最大1pF的公差范圍內(nèi)。

如果數(shù)據(jù)線路上發(fā)生ESD現(xiàn)象，Vcc (Vbus)ESD保護(hù)功能就會(huì)將電流引至地線，為了確保最高的效能，數(shù)據(jù)線路采用軌對(duì)軌保護(hù)拓?fù)?；為了提高輸出功率，Vcc線路采用鉗位保護(hù)結(jié)構(gòu)。

USBLC6的推出表明越來(lái)越多的計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品開(kāi)始使用傳輸速率更高的接口。除USB 2.0 和USB OTG（USB移動(dòng)設(shè)備規(guī)范）外，USBLC6還向下兼容USB 1.0 和1.1 (低速和全速標(biāo)準(zhǔn))，同時(shí)還是保護(hù)10/100Mb/s以太網(wǎng)端口、手機(jī)SIM卡插槽和視頻線路的理想器件。

USBLC6-2P6 (SOT-666封裝)和USBLC6-2SC6 (SOT-23封裝)樣片現(xiàn)已大批量上市，批量訂購(gòu)100萬(wàn)件，產(chǎn)品單價(jià)分別為0.20美元和0.16美元。