英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片
—— 英特爾發(fā)布3G XMM6260、LTE 7060通信芯片
英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060,這是收購英飛凌無線部門后的第一個(gè)產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM 6260芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116773.htm英特爾本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò),上下行速度可分別達(dá)11.5Mbps和21Mbps,40納米制程,采用X-GOLD 626基帶處理器和SMARTi UE2 RF收發(fā)裝置。
XMM 7060平臺則是一個(gè)更先進(jìn)的產(chǎn)品,它支持2G、3G和LTE網(wǎng)絡(luò),采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi 4G多模RF收發(fā)器,可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)5波段LTE,5波段3G和4波段2G通訊。
波段開關(guān)相關(guān)文章:波段開關(guān)原理
評論