報(bào)道稱中芯國(guó)際赴臺(tái)尋求聯(lián)貸

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，有消息人士上周五透露，中國(guó)最大的芯片生產(chǎn)商中芯國(guó)際赴臺(tái)尋求銀行團(tuán)聯(lián)貸，金額預(yù)定3億美元，這將是中國(guó)大型企業(yè)首次赴臺(tái)進(jìn)行聯(lián)貸案。

　　據(jù)消息人士透露，此次中芯籌組的銀行團(tuán)聯(lián)貸規(guī)模預(yù)定6億美元，其中3億美元在中國(guó)籌措。另外3億美元在臺(tái)灣市場(chǎng)的聯(lián)貸，利率暫定為倫敦銀行間拆放款利率LIBOR加碼250點(diǎn)，年期為五年。

　　據(jù)了解，臺(tái)灣相對(duì)便宜的借貸成本，對(duì)數(shù)字產(chǎn)品的深入了解，是吸引中芯國(guó)際的重要原因。中芯國(guó)際2011年的資本支出預(yù)算是10億美元，該公司去年剛剛擺脫多年的虧損狀況、現(xiàn)金流還不足以支持其擴(kuò)充產(chǎn)能和研發(fā)32-45納米工藝的需求。