日本地震矽晶圓對DRAM廠影響
—— 影響全球半導體供應鏈
過去矽晶圓供給雖然偶有傳出吃緊聲浪,但從未像這次日本311強震把全球2大矽晶圓廠信越半導體和SUMCO都震出問題,甚至影響全球半導體供應鏈。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/117827.htm通常1家晶圓廠會采用至少2~3家矽晶圓來源,其中1家為主力,其他矽晶圓規(guī)格也要先認證,以免臨時有意外時無法銜接生產(chǎn),以臺系DRAM廠為例,爾必達(Elpida)日系陣營以信越半導體的矽晶圓來源為主,包括瑞晶、力晶等,但這次信越有廠房落于震災區(qū),因此對矽晶圓供貨影響較深。
信越在日本的群馬廠已重新啟動生產(chǎn),但仍受到日本限電影響,但茨城廠和福島廠還在停工,尚無法確定何時可開始運作。
NANDFlash大廠東芝(Toshiba)目前受影響最深的也是矽晶圓供應的問題,東芝主要的供應商也是信越半導體,因此日系業(yè)者都在等信越復工的狀態(tài)。
再者,美系如南亞科和華亞科等DRAM,矽晶圓來源以SUMCO旗下的臺勝科為主,雖然SUMCO也面臨停電等問題,但相較之下,矽晶圓來源較穩(wěn)定。
矽晶圓吃緊問題不只發(fā)生在記憶體廠身上,其他晶圓代工業(yè)者也都有追加備貨;一般而言,晶圓代工廠的矽晶圓庫存量會高于記憶體廠。
不過,外界也擔心現(xiàn)在大家因為資訊混亂因此都慌了陣腳到處預訂矽晶圓,如果信越順利復工,且整個矽晶圓供應鏈生產(chǎn)順利,未來恐出現(xiàn)超額預定(Double-Booking)狀況,或是為了要優(yōu)先取得矽晶圓而被哄抬價格;因此,現(xiàn)在上游材料廠也在厘清究竟哪些是真正的需求?哪些是恐慌心理的超額下單。
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