新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱

　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。

　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設(shè)計(jì)功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設(shè)計(jì)上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設(shè)計(jì)功耗依然控制在6.5W，也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。

　　這兩款新U在價(jià)格上都不會上漲，甚至可以說加量不加價(jià)，初步預(yù)計(jì)會在增加一個(gè)核心的情況下與Atom N455/N475基本處于同樣的價(jià)位——64美元和75美元。

　　Cedar Trail Atom處理器集成的圖形核心也進(jìn)化到DX10.1，并支持全面的高清解碼和輸出，不過搭配單芯片組還是現(xiàn)在的NM10，唯一的好處就是過渡簡單、成本低廉。

　　另外雖然超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Anand Chandrasekher今天突然閃電離職而且立即生效，但是Intel進(jìn)軍智能手機(jī)的決心并不會變，同樣采用32nm工藝的下代平臺Medfield預(yù)計(jì)會在今年第三季度完成，計(jì)劃支持開源版本的Google Android 3.0操作系統(tǒng)，2012年第一季度再增加支持MeeGo系統(tǒng)。

　　盡管至今沒有看到一款A(yù)tom處理器智能手機(jī)的面世(只有諾基亞被卷入傳聞)，但是業(yè)界普遍認(rèn)為更加完善的Medfield平臺會有更大的機(jī)會獲得初步成功，至少其生產(chǎn)工藝在業(yè)內(nèi)是非常領(lǐng)銜的，ARM陣營還普遍停留在40-45nm。