抓住政策機遇，推進我國集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)來說是一件大事，對進一步優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產業(yè)發(fā)展質量和水平，加速培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)，具有十分重要的作用和意義。

　　一、集成電路產業(yè)過去十年的發(fā)展成就

　　2000年發(fā)布的18號文開創(chuàng)了軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的“黃金”十年。在18號文件的引領和帶動下，全國上下掀起了積極發(fā)展軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的高潮，各部委、各地方政府紛紛出臺了相關配套政策措施，帶動了各方社會資源的投入，形成了過去十年中集成電路產業(yè)快速發(fā)展的良好局面。可以說，18號文的發(fā)布，造就了一個產業(yè)，培育了一支隊伍，形成了一套體系。概括地說過去十年取得了下列五個方面的突出成就。

　　一是產業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理。從產業(yè)總產值來看，2000年，我國集成電路產業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而2010年的銷售額超過1300億元，在十年的時間里翻了7番，年均增長率達到21.7%，產業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產業(yè)增速約10個百分點，占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。

　　在規(guī)模不斷擴大的同時，我國集成電路產業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉變?yōu)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/IC設計">IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業(yè)占全行業(yè)總產值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產業(yè)格局。

　　二是技術水平不斷提高，知識產權取得突破。在設計業(yè)方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設計能力，海思半導體等領軍企業(yè)具備了45/40nm設計能力，最大設計規(guī)模超過1億門。在制造工藝方面，2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而2010年中芯國際的12英寸生產線已經可以量產65納米芯片，45納米工藝進入前期研發(fā)。封裝測試行業(yè)的技術水平從低端邁向中高端，傳統(tǒng)的DIP、QFP等封裝已大量投產，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進封裝技術的開發(fā)和生產方面取得了顯著成績，并形成規(guī)模生產能力。在關鍵設備領域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產線上運行，夯實了產業(yè)發(fā)展基礎。

　　十年間我國集成電路產業(yè)知識產權取得了長足發(fā)展，在設計、制造、封裝、測試領域申請的專利數量和質量不斷取得突破。截至2009年12月31 日，我國集成電路設計類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發(fā)明專利申請占69.9%;集成電路制造類的發(fā)明專利和實用新型共58642 件，其中發(fā)明專利申請占94.5%;集成電路封裝類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有21523件，其中發(fā)明專利申請占86%;集成電路測試類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請占80.8%。

　　三是優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現，產業(yè)鏈互動日趨活躍。在我國集成電路產業(yè)的成長過程中，涌現出一大批勇于創(chuàng)新、銳意進取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC已經進入全球十大代工廠之列；南通富士通、長電科技攻克了多項封裝設備和材料關鍵技術。在2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業(yè)，2010年銷售額超過1億元的設計企業(yè)有望超過80家，形成了一個基礎比較雄厚的產業(yè)群。

　　集成電路企業(yè)兼并重組、實現資源整合的步伐加快，芯片企業(yè)與整機企業(yè)的聯動日趨活躍。過去幾年中，中星微電子成功收購上海貝爾監(jiān)控業(yè)務在中國所有資產，山東華芯完成了對奇夢達西安研發(fā)中心的并購重組，京芯半導體購并飛思卡爾無線業(yè)務部門以及摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務，大唐電信入股中芯國際，長電科技收購新加坡APS公司；電視機行業(yè)的長虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設計公司，研發(fā)用于電視機的視頻處理SoC芯片;華為成立的海思半導體為華為的通信產品提供大量SoC芯片;展訊的手機基帶SoC被國內眾多手機廠家所采用。以整機需求帶動集成電路產業(yè)，以芯片促進整機的產品和技術升級，這種發(fā)展模式成為產業(yè)鏈上下游企業(yè)的共識。

　　四是海內外人才大量匯聚，產業(yè)與資本良性互動。我國集成電路產業(yè)發(fā)展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創(chuàng)業(yè)，教育部、科技部于2003年提出建設“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”的重大舉措，已有北京大學，清華大學等20所高校成為 “國家集成電路人才培養(yǎng)基地”，大批國內培養(yǎng)的集成電路人才已經成為很多企業(yè)的中堅力量。

　　十年中，設計企業(yè)中的一些優(yōu)秀代表成功走向資本市場，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術分別在國內外上市。上市成功的公司不僅獲得強大的資本支持后盾，為公司帶來了寶貴的發(fā)展資金，更促進了企業(yè)運營的逐步規(guī)范，提升了管理水平。

　　五是公共服務成效顯著，產業(yè)環(huán)境日趨完善。集成電路產業(yè)的特點是資金密集、技術密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進產業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，對面向產業(yè)的公共服務有迫切和較高的要求。我國已初步建設了若干面向國內集成電路產業(yè)的公共服務機構，主要服務資源和內容包括辦公和培訓場所租用、集成電路設計EDA工具租用、MPW服務、封裝測試、IP核評測等，利用公共服務，一批中小企業(yè)迅速成長，脫穎而出。

　　為整合資源、改善服務，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)等8家單位發(fā)起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務聯盟于2010年4月20日在無錫宣告成立，聯盟的成立標志著我國集成電路行業(yè)的公共服務模式和服務水平邁上新的臺階，為改善我國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新環(huán)境，提高我國集成電路企業(yè)的自主創(chuàng)新能力，培養(yǎng)高水平的集成電路創(chuàng)新人才隊伍，提高成果轉化公共服務能力做出貢獻，做大做強我國集成電路產業(yè)奠定良好的基礎。

　　二、集成電路產業(yè)發(fā)展面臨形勢

　　當前，我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　一是全球市場平緩增長，主流市場巨頭林立。從產業(yè)規(guī)模來看，從2000年到2009年，全球集成電路市場在2000億美元左右波動，據中國半導體行業(yè)協(xié)會的預計，到2015年，全球集成電路市場有望達到2700億美元。在集成電路市場的處理器、存儲器、邏輯IC 和模擬IC四大部分種，每個部分均是巨頭林立。如處理器領域的Intel和AMD兩家企業(yè)囊括了全球99%的市場;存儲器領域，按銷售收入排名前6的企業(yè)占據了96%的市場份額。

　　二是產業(yè)生態(tài)深度演變，知識產權競爭加劇。最近十年，全球集成電路產業(yè)鏈的變動朝著兩個方向相反、卻又有內在聯系的趨勢演變。一方面大廠紛紛將制造業(yè)務外包，出售或轉讓生產線，以把資源集中于產品設計和解決方案的提供、強化在產業(yè)生態(tài)鏈上的核心競爭力。如AMD和NXP；另一方面，集成電路產業(yè)鏈上下游的整合互動在加強。在全球集成電路產業(yè)生態(tài)深度演變的同時，知識產權競爭也日益加劇。國際巨頭公司憑借在技術上的先發(fā)優(yōu)勢，紛紛布局自己的知識產權版圖，這樣不僅保護了自己的核心技術，也獲得了巨大的經濟利益。

　　三是技術革新步伐加快，資金門檻不斷提高。2000年以來，全球集成電路設計和加工技術基本以兩年一個臺階的速度飛速發(fā)展。隨著全球集成電路技術革新步伐加快，資金門檻也越來越高。例如，一條65nm生產線的投入需要25-30億美元，32nm生產線就要提升到50-70億美元，而22nm生產線的投入將超過100億美元。

　　當然，我國集成電路產業(yè)發(fā)展也面臨以下有利因素：

　　第一，全球市場繼續(xù)東移，產品領域變化顯著。過去十年全球集成電路市場重心逐漸由歐美向亞太轉移。2001年全球集成電路市場基本上還是北美、歐洲、日本、亞太四分天下，四大區(qū)域市場各占全球百分之二十幾的比重。最近日本地震給日本集成電路產業(yè)發(fā)展帶來嚴重的負面影響，這對我國集成電路產業(yè)發(fā)展帶來新機遇。十年后，中國集成電路市場已成為全球第一大集成電路消費市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。從全球集成電路應用結構來看，集成電路消費市場在計算機領域有所下降，而在消費電子、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域增長較快，將慢慢從計算機消費為主進入嵌入式產品驅動的后PC時代。這種變化有利于我國集成電路企業(yè)把握機會、發(fā)揮自身優(yōu)勢，在消費電子產品、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域迎頭趕上。

　　第二，國家政策持續(xù)利好，新興產業(yè)帶來機遇。2010年，《中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃的建議》(簡稱“建議”)把加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。集成電路產業(yè)是關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，是新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的核心和關鍵，對其他產業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用，七大戰(zhàn)略新興產業(yè)都直接地或間接地與集成電路相關。

　　另外，我國2008年開始組織實施了“核高基”專項和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(“02專項”)等科技項目，預計“核高基”重大專項的投資就在百億元以上，2010年國家發(fā)展改革委又啟動了“集成電路產業(yè)化”專項，這些國家項目的啟動和實施將極大的推動國產集成電路的產業(yè)化。我國集成電路產業(yè)將因此迎來重大發(fā)展契機。

　　第三，科技面臨巨變前夕，中國有望“彎道超車”。目前集成電路產業(yè)正處于科技巨變的前夕，在每次技術升級、產業(yè)格局變遷的過程中，常常伴隨著產業(yè)模式的創(chuàng)新和行業(yè)的洗牌重組，這些變化有時會由于整體經濟的劇烈變化而被加速和放大，機遇和挑戰(zhàn)常常也蘊含其中。我國作為集成電路產業(yè)的后進國家，原來一直處于追趕者的地位。在與國際巨頭爭取存量市場的過程中，不僅要面對知識產權的重重壁壘，而且產品性能也難以超越。而新的科技巨變給了我們難得的發(fā)展機遇，如果我們能抓住幾個突破點，就有可能實現“彎道超車”。由被動變主動，形成自己的核心競爭力，搶占國際競爭的至高點。

　　三、4號文的出臺非常及時和必要

　　4號文的發(fā)布集中體現了黨和政府對軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的高度重視，是根據產業(yè)發(fā)展的新形勢和國家發(fā)展的戰(zhàn)略需求，進一步優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產業(yè)發(fā)展的迫切需要。

　　首先，與國外先進水平相比，我國軟件與集成電路產業(yè)總體上仍然弱小，核心技術受制于人，企業(yè)不大也不強，企業(yè)變大變強需要保持產業(yè)政策的連續(xù)和穩(wěn)定。18號文到2010年底到期，產業(yè)促進政策面臨著一個真空期。為了保持產業(yè)政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，順應新形勢下產業(yè)發(fā)展的要求，2011新年伊始，4號文件應運而生。

　　其次，全球軟件與集成電路產業(yè)格局進入重大調整時期，發(fā)達國家為搶占新一輪經濟和科技競爭的制高點，紛紛出臺新的戰(zhàn)略和政策，投入大量資金和資源，重點支持軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展。

　　第三，大力推進兩化深度融合、培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，為我國軟件與集成電路產業(yè)提供了巨大的需求和更高要求，進一步凸顯我國軟件與集成電路在關鍵技術、產品和服務等方面存在很大差距。掌握關鍵核心技術，改變產業(yè)“缺芯少魂”的被動局面，亟需加大扶持力度，推動軟件與集成電路產業(yè)盡快變大變強。

　　四、軟件和集成電路產業(yè)領域的新政策分析

　　4號文立足原18號文，共八章三十四條，主要內容涵括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權和市場七大方面。新政策既延續(xù)了18號文大部分政策內容，又在把握產業(yè)發(fā)展趨勢、發(fā)展方向和發(fā)展需求的基礎上有所創(chuàng)新。從具體來看：

　　財稅政策方面，就軟件產業(yè)來看，4號文延續(xù)了現有增值稅、企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策，新增了免征營業(yè)稅的優(yōu)惠政策。4號文規(guī)定“對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)從事軟件開發(fā)與測試，信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業(yè)務，免征營業(yè)稅”，是順應了軟件服務化發(fā)展趨勢的新增稅收優(yōu)惠政策措施，是對離岸外包業(yè)務免征營業(yè)稅優(yōu)惠政策的擴展，有利于相關信息技術服務企業(yè)的發(fā)展。新政加大了對集成電路產業(yè)的財稅優(yōu)惠支持，對集成電路企業(yè)及其產業(yè)鏈中重點環(huán)節(jié)和薄弱環(huán)節(jié)，給與企業(yè)所得稅優(yōu)惠，同時，對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以解決。

　　投融資政策方面，4號文的投融資政策更豐富和完善，強調多層次、多渠道、多種方式支持企業(yè)發(fā)展所需資金。提出利用中央預算內投資支持符合條件的重大項目，支持企業(yè)技術進步、技術改造項目。鼓勵、支持企業(yè)加強產業(yè)資源整合，進行跨區(qū)域重組并購。要求政策性金融機構對符合條件的軟件和集成電路項目給予重點支持，商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務。同時，國家鼓勵地方政府在有條件的情況下，既可以采取設立專項產業(yè)資金，又可以采用市場化的方式，成立股權投資基金或創(chuàng)業(yè)投資資金，更好地支持產業(yè)發(fā)展。此外，知識產權質押和風險補償機制的進一步完善將有利于緩解企業(yè)融資難的困境。

　　研究開發(fā)政策方面，新政加大了對科技創(chuàng)新的資金支持力度。提出國家科技重大專項重點支持對產業(yè)發(fā)展具有戰(zhàn)略性帶動作用的技術領域，如基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件、工業(yè)軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統(tǒng)的研發(fā)以及重要技術標準的制訂等，提升我國軟件與集成電路產業(yè)的科技創(chuàng)新能力，帶動企業(yè)實現關鍵技術的整體突破。4號文提出要在重點領域推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業(yè)技術中心建設，鼓勵建立產學研用結合的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟，實現關鍵技術的共享和產業(yè)鏈的協(xié)調發(fā)展。同時，鼓勵企業(yè)提升標準制訂、研究開發(fā)、產品質量和品牌建設等方面的能力。

　　進出口政策方面，新政保留了原18號文中關鍵設備、材料和儀器等方面的稅收優(yōu)惠政策，提出了對軟件企業(yè)臨時進口自用設備，海關應提供提前預約通關服務等便利措施。對軟件企業(yè)與資信等級較高的國外企業(yè)簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構應在批準的業(yè)務范圍內提供融資和保險服務。支持企業(yè)開拓國際市場和出口，大力發(fā)展國際服務外包業(yè)務，鼓勵和支持企業(yè)建立境外營銷網絡和研發(fā)中心。

　　人才政策方面，4號文提出的激勵措施比18號文更豐富、更完善，一方面通過市場機制，鼓勵運用多種激勵機制發(fā)揮人才的積極性和創(chuàng)造性，另一方面，允許各級地方政府重獎做出貢獻的高級人才，并出臺相關人才配套政策措施。在人才培養(yǎng)方面，提出要加快深化高校教育改革，加強師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設，鼓勵有條件的高校與企業(yè)聯合建立微電子學院，培養(yǎng)更多的集成電路人才。此外，新政要求對引進的高層次人才落實好相關政策，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。

　　知識產權政策方面，4號文延續(xù)了軟件著作權登記與知識產權保護政策，新提出了對到國外申請知識產權的企業(yè)予以財政資金支持，鼓勵大力發(fā)展知識產權服務業(yè)和版權保護技術。同時，新政提出要進一步推進軟件正版化工作。

　　市場政策方面，4號文提出積極培育內需市場和進一步規(guī)范市場秩序。一方面，引導企業(yè)將信息技術研發(fā)應用業(yè)務外包給專業(yè)企業(yè)，鼓勵政府部門將一般性業(yè)務外包，推動大中型企業(yè)將其信息技術研發(fā)應用業(yè)務機構剝離。另一方面，加強反壟斷工作，依法打擊濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位等手段進行不正當競爭行為，特別要加強網絡環(huán)境下對企業(yè)競爭方式的市場監(jiān)管，加強對消費者權益的保護及企業(yè)秘密保護制度。

　　4號文在加快發(fā)展軟件和集成電路產業(yè)方面的新思路主要體現在下面7個方面：

　　第一，拓展了軟件與信息服務業(yè)的支持范圍。為順應軟件與信息服務業(yè)服務化、網絡化發(fā)展趨勢，鼓勵服務創(chuàng)新，新政制定了以軟件服務為核心的營業(yè)稅優(yōu)惠政策，提出了進一步拓展內需市場的政策措施，鼓勵和支持企業(yè)走出去，建立境外營銷網絡和研發(fā)中心，這些措施有利于我國相關企業(yè)的壯大和競爭力的提升。

　　第二，加大了集成電路全產業(yè)鏈的支持力度。相比國際發(fā)達國家的集成電路產業(yè)，我國集成電路產業(yè)還存在企業(yè)規(guī)模偏小、核心技術缺乏、產業(yè)鏈不完整和人才缺乏等方面的突出問題。針對上述問題，新政從財稅、投融資、研究開發(fā)和人才等方面，全方位加大了對集成電路產業(yè)的支持力度，把企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的支持范圍擴展到集成電路封裝、測試、關鍵專用材料以及專用設備企業(yè)。這些措施有利于集成電路產業(yè)突破“散、小、弱”的產業(yè)現狀

　　第三，增強了龍頭骨干企業(yè)的培育力度。雖然我國企業(yè)數量眾多，但缺乏大型企業(yè)和龍頭企業(yè)帶動。4號文從資金、技術、市場、人才等企業(yè)發(fā)展壯大的關鍵要素上加強了對龍頭企業(yè)的培育。新政中鼓勵產業(yè)資源整合、跨區(qū)域重組并購的政策有利于企業(yè)做大、做強。國家對重大項目建設、關鍵技術研發(fā)方面的投入進一步加大，著力優(yōu)化企業(yè)融資環(huán)境，規(guī)范市場秩序，強調保護知識產權，支持企業(yè)開拓國內和國際市場以及關于人才的一系列政策，有利于龍頭骨干企業(yè)加速成長。

　　第四，提升了軟件產品及服務的價值。長期以來，我國軟件產品和服務的價值被低估。4號文新政從軟件生產方、軟件流通方和軟件消費方三個環(huán)節(jié)，提升軟件產品和服務的價值，知識產權得到進一步保護和利用，正版化得以進一步推廣，軟件價值進一步突顯。知識產權等無形資產可進行質押貸款，將大大提升軟件產品和服務的價值。知識產權保護政策以及建立軟件正版化的長效機制，有利于擴大軟件市場，促進我國軟件服務業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

　　第五，加強了產業(yè)技術創(chuàng)新能力的支持。近年來我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，一批企業(yè)科技實力不斷增強，但是在一些關鍵領域以及新興的具有產業(yè)全局影響力的領域依然與國際先進水平差距較大。因此，新政策明確了產業(yè)重點研究方向和國家投資的重點技術領域，科技重大專項向戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展目標和重點技術領域傾斜，鼓勵設立和建設國家級研發(fā)中心，提出由企業(yè)牽頭建立技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟等政策措施，重視企業(yè)研發(fā)能力的全面提升。新政策有利于提升產業(yè)科技創(chuàng)新能力，實現關鍵技術的整體突破。

　　第六，強化了人才隊伍建設的支持措施。針對產業(yè)人才不足、人才需求脫節(jié)、缺少高端人才和復合型人才，4號文提出了鼓勵有條件的高校與企業(yè)共同設立微電子學院的措施，鼓勵高校提高教學質量，支持建立校企結合的人才綜合培訓和實驗基地，加快海外高層次人才的引進，積極開辟國外培訓渠道，同時明確了對優(yōu)秀軟件人才的激勵和獎勵政策，有利于加強我國軟件和集成電路產業(yè)人才隊伍建設。

　　第七，凸顯了規(guī)范優(yōu)化市場競爭環(huán)境。當前軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)市場環(huán)境，一方面存在某些領域事實上的壟斷現象，一些企業(yè)通過濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位等手段進行不正當競爭；另一方面，隨著網絡技術發(fā)展和基于通信與互聯網的新興業(yè)態(tài)出現，迫切需要規(guī)范企業(yè)競爭方式和加強對消費者權益的保護。4號文強化反壟斷工作，要求加強網絡環(huán)境下市場監(jiān)管，打擊軟件盜版的措施從專項治理向常態(tài)化、法律化和制度化方向轉變，這些政策有利于維護企業(yè)公平競爭，規(guī)范和優(yōu)化市場環(huán)境。

　　4號文雖然已經出臺，但是仍然還需要一系列配套政策措施和實施細則,需要各部委、各地方政府的通力配合，整合資源，共同協(xié)調推進新政策的細化與落實。我們相信，在政府、企業(yè)、科研院所、用戶等產業(yè)各屆協(xié)同推動下，我國軟件與集成電路產業(yè)將邁向新的輝煌！