LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈組成

       LED產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底材料制作、外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)五部分組成。

襯底材料制作：
       藍(lán)寶石襯底。通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn)：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中；最后，藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底。

外延片生產(chǎn)：
       LED外延片工藝流程。襯底 - 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) - 緩沖層生長(zhǎng) - N型GaN層生長(zhǎng) - 多量子阱發(fā)光層生 - P型GaN層生長(zhǎng) - 退火 - 檢測(cè)（光熒光、X射線(xiàn)） - 外延片- 設(shè)計(jì)、加工掩模版 - 光刻 - 離子刻蝕 - N型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - P型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - 劃片 - 芯片分檢、分級(jí)。

芯片制備：
       LED Lamp(LED 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。

LED封裝：
       LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 

下游產(chǎn)品：
       包括模組，射燈，顯示屏，數(shù)碼管，燈條，燈泡等。