從“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　未來(lái)3年，汽車(chē)電子的增速將會(huì)明顯放緩，但依然將明顯高于整體集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)，PC領(lǐng)域的增速也將會(huì)有所放緩，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。值得注意的MCU產(chǎn)品，未來(lái)隨著社?？òl(fā)卡量的增加，用于IC卡領(lǐng)域的MCU將會(huì)受到帶動(dòng)，而且隨著MCU應(yīng)用范圍的拓寬，中國(guó)MCU的增速將明顯快于整體集成電路市場(chǎng)。

　　“4號(hào)文件”將對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響

　　作為本次半導(dǎo)體年會(huì)的重要內(nèi)容，被稱(chēng)為“4號(hào)文件”的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的解讀成為與會(huì)人士關(guān)注焦點(diǎn)。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)陳賢透露，目前發(fā)改委正會(huì)同財(cái)政部和稅務(wù)總局等相關(guān)單位抓緊落實(shí)“4號(hào)文件”的實(shí)施細(xì)則，行業(yè)協(xié)會(huì)目前也在緊密與集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)溝通，為政府相關(guān)部門(mén)決策提供可靠依據(jù)，從而協(xié)助確保新政策落到實(shí)處。

　　陳賢表示，“4號(hào)文件”中所提及的政策，將本著先易后難、先簡(jiǎn)后繁的順序陸續(xù)展開(kāi)，比如落實(shí)稅收政策就要先于引導(dǎo)設(shè)立股權(quán)或創(chuàng)業(yè)投資基金，而企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)無(wú)形資產(chǎn)質(zhì)押貸款，可能銀行這一關(guān)不好過(guò)。

　　雖然目前具體的實(shí)施細(xì)則還沒(méi)有公布，但是與會(huì)的企業(yè)人士均對(duì)“4號(hào)文件”對(duì)產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用表示相當(dāng)樂(lè)觀。

　　中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)許金壽表示，“4號(hào)文件”明顯加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，文件的表述中“集成電路”一詞出現(xiàn)的頻次已經(jīng)增加到61次，同時(shí)支持范圍延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游。同時(shí)，更加注重解決企業(yè)在實(shí)際經(jīng)營(yíng)中遇到的不便與困難，因此該文件將前所未有地發(fā)揮對(duì)產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用。

　　但是，某企業(yè)高層對(duì)政策部分內(nèi)容表示了擔(dān)憂(yōu)，他表示新的文件中提及鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IC企業(yè)間的兼并與重組，但是具體實(shí)施可能會(huì)遇到地方政府的阻力，而且單靠企業(yè)自己的力量很難解決。

　　事易時(shí)移，在全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入波動(dòng)周期的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)也不能幸免，所以出現(xiàn)任何情況都是正常的，難以預(yù)測(cè)。