手機厚度突破8毫米不再是夢

　　蘋果iPhone 4的9.3毫米厚度，索尼愛立信ARC 8.7毫米厚度，三星Galaxy SII 8.49毫米，手機的厚度正在朝著越來越薄的地方進(jìn)行發(fā)展。不過技術(shù)的發(fā)展是沒有止境的，來自日本的Asahi公司近日研發(fā)出了只有0.28毫米厚的玻璃基板，未來可以應(yīng)用在手機當(dāng)中。

　　Asahi 是一家日本玻璃廠商，目前該廠商推出了只有0.28毫米厚度的玻璃基板，厚度方面相比之前減少了15%，重量也減少了15。這項技術(shù)突破有助于智能手機的厚度進(jìn)一步的突破，目前手機的厚度影響最大的就是屏幕以及內(nèi)部電路板設(shè)計，而Asahi的這項技術(shù)可以有效的降低手機的厚度。

　　手機行業(yè)經(jīng)過這么多年的發(fā)展又開始掀起了超薄的風(fēng)潮，相信未來隨著科技的進(jìn)步手機厚度突破8毫米不再是一個遙遠(yuǎn)的夢想。