英特爾3D晶體管芯片將先在美國(guó)和以色列量產(chǎn)

　　英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露，英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個(gè)，它們分別是在美國(guó)俄勒岡州的試驗(yàn)線D1D和D1C，在美國(guó)亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。

　　此外，英特爾在愛爾蘭和中國(guó)大連也設(shè)有芯片制造工廠，但技術(shù)檔次要比在美國(guó)和以色列的工廠低。隨著英特爾新一代芯片制造技術(shù)在年底和2012年逐步量產(chǎn)，英特爾大連工廠(Fab-68)在2013-2014年有望獲得更多從美國(guó)和其它地方轉(zhuǎn)移過來的生產(chǎn)設(shè)備，大連工廠的技術(shù)等級(jí)也有望從目前的65納米提升到至少45納米的等級(jí)。