技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

　　在制程工藝的配合下，英特爾在同AMD的競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)。AMD在多個(gè)季度虧損后，不得不選擇分拆半導(dǎo)體工廠而不再和英特爾全面競(jìng)爭(zhēng)。2008年，AMD宣布將旗下芯片制造業(yè)務(wù)分拆成立GlobalFoundry公司。

　　技術(shù)帶來市場(chǎng)這一理論在英特爾的發(fā)展過程中有著深刻的體現(xiàn)。

　　對(duì)于和AMD的常年競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾占據(jù)80%市場(chǎng)和高額的利潤(rùn)，而AMD則常年虧損，只是在拿了英特爾賠償后實(shí)現(xiàn)盈利。規(guī)模效應(yīng)在這一市場(chǎng)體現(xiàn)無遺。

　　2000年前后開始向移動(dòng)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移未有實(shí)質(zhì)成果

　　在PC市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)后，英特爾很早就開始向互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，并在2000年前后開始收購許多公司尋找PC處理器之外的市場(chǎng)，不過隨著英特爾出售手機(jī)業(yè)務(wù)幾近失敗。

　　當(dāng)時(shí)英特爾花了超過100億美元進(jìn)行收購。貝瑞特任CEO時(shí)就宣布全面進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，并在微處理器性能提升的同時(shí)，關(guān)注功耗和便攜性，收購后的業(yè)務(wù)也涉足手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　但這些業(yè)務(wù)部分出現(xiàn)不佳的營(yíng)收，之后逐漸被分離。其中，英特爾在2006年以6億美元的價(jià)格將手機(jī)芯片業(yè)務(wù)XScale出售給Marvell。后者今日成為僅次于德州儀器的第二大智能手機(jī)處理器制造商。

　　除了硬件領(lǐng)域外，英特爾在近年也開始在軟件和系統(tǒng)領(lǐng)域開始尋找移動(dòng)終端的平臺(tái)。Moblin操作系統(tǒng)就是其主要嘗試，意在移動(dòng)市場(chǎng)也可以使用X86架構(gòu)。但Moblin在推出后并沒有獲得太多終端廠商在商業(yè)上的重視，之后只要和nokia合作推出MeeGo。

　　不過再一次，因?yàn)橹Z基亞自身的問題。MeeGo發(fā)展出現(xiàn)一定的停滯，而諾基亞則把手機(jī)翻身的希望放在微軟的Windows上。

　　整體架構(gòu)調(diào)整降低功耗進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)直面ARM競(jìng)爭(zhēng)

　　X86架構(gòu)在提升計(jì)算性能的同時(shí)為PC使用提供了多媒體處理能力，滿足了PC市場(chǎng)的需求，而妨礙英特爾進(jìn)入低功耗市場(chǎng)的主要原因仍是X86架構(gòu)。日前，英特爾CEO歐德寧宣布將全力降低產(chǎn)品功耗，而ARM直面競(jìng)爭(zhēng)。

　　在降低功耗的努力中，英特爾推出了凌動(dòng)系列，這也是后來英特爾投入在上網(wǎng)本類終端的主要產(chǎn)品，不過其功耗仍然打不到ARM產(chǎn)品的級(jí)別。

　　目前英特爾一個(gè)筆記本芯片的功耗在35瓦到40瓦，而歐德寧的目標(biāo)則是將這個(gè)平均值將為15瓦，而智能手機(jī)和平板電腦將控制在5瓦以下。

　　這對(duì)于英特爾來說是巨大的改變，這也意味著英特爾將繼續(xù)提升制造工藝到14納米。

　　英特爾的優(yōu)勢(shì)來自于自身巨額的研發(fā)投入，前不久英特爾發(fā)布了3D立體的晶體管，而14納米工藝也將在未來出現(xiàn)，目前英特爾全面使用的32納米技術(shù)已經(jīng)領(lǐng)先于市場(chǎng)。