集成電路老化測試插座的結(jié)構(gòu)形式
針柵陣列封裝(PGA)封裝老化測試插座
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/119878.htmPGA是通孔封裝中的一種流行封裝,它是一個(gè)多層的芯片載體封裝,外形通常是正方形的,這類封裝底部焊有接腳,通常用在接腳數(shù)目超過68 的超大規(guī)模IC(VLSI)上。當(dāng)需要高接腳數(shù)目或低熱阻時(shí),PGA是DIP的最佳取代封裝方式。PGA封裝的外形見圖4。
PPGA為塑料針柵陣列封裝,CPGA為陶瓷針柵陣列封裝其節(jié)距為2.54mm。而FPGA為窄節(jié)距PGA,目前接腳節(jié)距為0.80mm、0.65mm的FPGA為主流。目前國內(nèi)常用的PGA封裝接腳數(shù)目從100(10×10)到441(21×21)或更多。
對(duì)于接腳數(shù)目少于100線的PGA封裝進(jìn)行老化測試時(shí),國內(nèi)有一小部分生產(chǎn)廠家采用性價(jià)比較好、插拔力較小的圓孔插入式插座(見圖5)。而對(duì)于超過接腳數(shù)目100的,則要使用零插拔力老化測試插座。
PGA零插拔力老化測試插座的結(jié)構(gòu)形式(見圖6)。使用時(shí)把這種插座的手柄輕輕抬起,PGA就可以很容易、輕松地插入插座中,然后將手柄水平放置到原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將PGA的接腳與插座牢牢地接觸,絕對(duì)不存在接觸不良的問題,而拆卸PGA芯片只需將插座的手柄輕輕抬起,則壓力解除,PGA芯片既可輕松取出。由于PGA零插拔力插座使用方便,接觸可靠,也常用于裝機(jī)。例如,計(jì)算機(jī)主機(jī)中的CPU就使用的是PGA零插拔力插座。
表面貼裝式封裝老化測試插座
表面貼裝式封裝形式
QFP四方扁平封裝適用于高頻和多接腳器件,四邊都有細(xì)小的“L”字引線(見圖7)。小外形封裝(SOP)的引線與QFP方式基本相同。唯一區(qū)別是QFP一般為正方形,四邊都有引線,而SOP則是兩對(duì)邊有引線, 見圖8。
QFP在電路板的占位比DIP節(jié)省一倍。外形可以是正方形或長方形,引線節(jié)距為1.27mm、1mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm,引線數(shù)目由20~240。而SOP的引線節(jié)距最大為1.27 mm,最小為0.5 mm,比DIP要小很多。到了20世紀(jì)80年代,出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)以TSOP為代表,它很快為業(yè)界所普遍采用,到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。
LCC系列封裝是無引線封裝,其引線是采用特殊的工藝手段附著在陶瓷底板上的鍍金片,節(jié)距為1.27 mm,常見芯數(shù)為18、20、24、28、68等。封裝形式見圖9。
塑料有引線芯片載體(PLCC/JLCC)是TI于1980年代初期開發(fā)的,是代替無引線芯片載體的一個(gè)低成本封裝方式。PLCC是J形彎曲(J-bend)的,那是說這封裝的接腳向內(nèi)彎曲成“J”的形狀,所以有些廠家也叫JLCC 或QFJ(見圖10)。PLCC的優(yōu)點(diǎn)是占的安裝位置更小,而且接腳受封裝保護(hù)。PLCC通常是正方形或長方形,四邊都有接腳,節(jié)距為1.27 mm或0.65 mm。引線數(shù)常見的有18、20、22、28、32、44、52、68、84。
J形引線小外形封裝(SOJ)的對(duì)邊伸延出來的,然后彎曲成“J”形(見圖11),引線形狀與PLCC相同,不過PLCC的引線分布在四邊,其引線節(jié)距為1.27 mm,常用芯數(shù)為16、20、24、26、28、32、34、40、44(節(jié)距為0.80)。
為滿足發(fā)展的需要,在原有封裝方式的基礎(chǔ)上,又增添了新的方式——球柵陣列封裝(BGA)、盤柵陣列封裝(LGA),芯片尺寸封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等等,其外形見圖12,由圖可以看出,這幾種封裝形式充分利用整個(gè)底部來與電路板互連,用的不是接腳,而是焊錫球,因此除了封裝方便容易外,還縮短了與PCB板之間的互連距離。
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