半導體企業(yè)兼并重組與發(fā)展壯大

　　最近在全球半導體業(yè)中發(fā)生兩件亊引起關(guān)注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產(chǎn)線。

　　德儀兼并NS是大手筆，其中要思考的是德儀為什么總能成功?目前德儀在全球排名第四，居英特爾、三星、東芝之后。它是2010年全球模擬電路的老大，模擬電路的年銷售額達62億美元，占全球模擬電路420億美元的14.7%。顯然它還有其它產(chǎn)品，總計2010年銷售額為123億美元。而NS在全球模擬電路市場中僅占3%。此次兼并的動力在德儀，它試圖進一步拉開與緊追其后的STM (占10.1%)等之間的距離，并實現(xiàn)市占率達20%的目標。

　　德儀的發(fā)展之路很有新意，2009年時它用一條8英寸生產(chǎn)線的價格，1.7億美元兼并了奇夢達在美國的一條12英寸存儲器生產(chǎn)線。之后于2010年又以11.8億元(人民幣)買下成都的成芯，以及兼并日本Spansion的另一條8英寸生產(chǎn)線。因此它的策略在高端芯片時采用外協(xié)合作，而用很便宜的價格購買生產(chǎn)線來擴充產(chǎn)能，所以投資回報率是高的。

　　另一家以色列的TowerJazz，2010年全球代工排名第五，銷售額為5.1億美元。此次用1.4億美元兼并美光在日本的一條8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能為6萬片左右。這樣導致TowerJazz的產(chǎn)能接近翻倍，為了實現(xiàn)2014年銷售額達到10億美元的目標。

　　兼并與重組難的癥結(jié)

　　近期工信部主管司局的領(lǐng)導提出，將努力打破資金、技術(shù)、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)加大投入的同時，十二五期間將大力推進企業(yè)兼并重組，培育形成具有國際競爭力的企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展。

　　業(yè)內(nèi)有人也認為在十二五期間，企業(yè)整合將是軟件和IC行業(yè)的主旋律。行業(yè)將會迎來一波“并購重組”熱潮，行業(yè)龍頭會陸續(xù)出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)集中度將會得到提升。

　　上述的愿望是美好的。然而在中國半導體業(yè)的情況下對于兼并重組的復雜與艱巨性，可能要給予重新定位與認識。因為之前也面臨一些好的機會，包括新加坡特許以及奇夢達12英寸生產(chǎn)線待售時，我們也有察覺與行動，據(jù)說也遞了報告給上面，包括山東浪潮等也有并購意向，希望得到國家的資金支持。但是最終都未見有實質(zhì)性的行動。

　　兼并與重組應(yīng)該是企業(yè)的自主行為，關(guān)鍵在于資金的運作，即投資要達到什么目的?而中國半導體業(yè)的現(xiàn)況比較復雜，可能的難點有兩個方面，一是企業(yè)的現(xiàn)金流少，缺乏操作的前提條件(指非國有體制的上市公司);二是部分企業(yè)尚未上市，以及兩種體制的企業(yè)交叉在一起。因而這樣一些深層次的問題，不可能在短期內(nèi)得到解決，所以半導體業(yè)內(nèi)兼并與重組的局面能否啟動，并不是十分樂觀。

　　通常全球的兼并行動不外乎三種目的：獲取技術(shù);擴大產(chǎn)能;打擊潛在對手。但是一切依未來市場的回報率來考量。

　　而現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的兼并重組，要么由政府牽頭，自上而下的進行。但是兼并需要資金，而資金需要報批。但是在國有體制下兼并重組的決定往往總是遲疑，因為兼并的成功與否，它們并不是直接的受益者。然而對于非國有體制的企業(yè)，如果自身的現(xiàn)金流充足，可由董事會直接決定?，F(xiàn)況是目前大部分半導體企業(yè)的毛利率低，以及即便上市后的股價不高，缺乏足夠的兼并所需資金，因此資金來源成為攔路虎。如果要通過銀行借貸，或者引進戰(zhàn)略投資等，這一切都不太容易實現(xiàn)。總之，兼并與重組是企業(yè)的一種重要的資金運作行為，顯然要依投資的回報率來考量。需要更多地學習兼并重組是企業(yè)運行中一個很重要的手段，不能心血來潮，而是需要學習與積累經(jīng)驗。要想取得成功需要作大量的“功課”在先。除了目標清晰之外，可能動用的資金能力及兼并可能對象的分析，以及最終投資回報率的預(yù)測等都十分重要。另外，時機的選擇也十分關(guān)鍵。如3.11日本大地震過后，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈受到影響，所以近期的兼并活動十分活躍，與股價十分有關(guān)連。因此，要打有準備的仗，等待機會的到來，而不能等機會來臨時，再動手分析與運作，肯定會貽誤時機。結(jié)語中國半導體業(yè)的十二五規(guī)劃已經(jīng)基本出籠，目標是明確的，加上已有共識，希望通過兼并重組等方法來培育具國際影響力的大企業(yè)。盡管在現(xiàn)階段實現(xiàn)兼并重組可能尚有一定的難度，需要實踐與模索，但是可以相信總能找到適合于中國半導體業(yè)的方法。然而兼并重組僅是一種手段，不可能解決所有問

　　題。所以中國半導體業(yè)要有長遠的策略，關(guān)鍵在增強競爭實力，在有限的資金條件下進行有所舍取的行動。