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臺灣集成電路封測廠近來訂單激增

—— 預(yù)計第三季營收成長強勁
作者: 時間:2011-05-31 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  日本強震對半導(dǎo)體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補庫存,、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者,喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強勁爆發(fā)力。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/119938.htm

  高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是主要客戶,隨這些IDM廠訂單激增,法人預(yù)料第三季營收可望強勁成長,季增率可逾二成。

  硅品除了本季因應(yīng)各項半導(dǎo)體上游材料如銀膠、導(dǎo)線架及環(huán)氧樹脂等上漲,調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品售價5%到10%,有助毛利率提升外,第三季在開拓IDM訂單也可望有重大的收獲。

  業(yè)者透露,先前高通收購WiFi芯片廠創(chuàng)銳訊(Atheros )成為高通旗下網(wǎng)通和無線連結(jié)部門,因創(chuàng)銳訊是硅品主要客戶,預(yù)料也可望為硅品順利拿下高通的封測訂單。據(jù)了解,硅品除了爭取高通的訂單外,還鎖定英飛凌、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。

  京元電已取得英偉達、邁威爾,智霖、LSI,Himax,川崎微電子,Netlogic等多家國外大型IC設(shè)計公司訂單,今年可望新增美信(Maxim)及二家日本IDM訂單。

  欣銓除了主力客戶德儀日本廠預(yù)定7月全面復(fù)工外,德儀新的處理器OMAP4首度在聯(lián)電投片,第三季起會有晶圓產(chǎn)出,加上旺宏和華邦也擴增產(chǎn)能,法人預(yù)估欣銓第三季營收可望季增二成,單季合并營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。



關(guān)鍵詞: 日月光 電路封測

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