iPhone 12采用系統(tǒng)級(jí)封裝模組，日月光或成大贏家

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因?yàn)?G手機(jī)內(nèi)部元件及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與4G手機(jī)有很大不同，據(jù)供應(yīng)鏈透露，蘋果在設(shè)計(jì)上大量采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組，等于明年會(huì)大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍(lán)牙耳機(jī)AirPods將開始導(dǎo)入SiP技術(shù)，業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術(shù)合作多年的日月光投控可望成為大贏家。

蘋果今年推出的iPhone 11雖然僅支持4G，但全球銷售屢傳佳績，也讓代工A13應(yīng)用處理器的臺(tái)積電、承接SiP模組訂單的日月光投控及訊芯-KY、承接數(shù)據(jù)芯片測試業(yè)務(wù)的京元電等蘋概股下半年業(yè)績看旺。

而據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已開始進(jìn)行元件及架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中最大的特色就是會(huì)因應(yīng)5G同時(shí)支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz雙頻段設(shè)計(jì)而大量導(dǎo)入SiP次系統(tǒng)模組。

據(jù)了解，蘋果iPhone 12搭載采用臺(tái)積電5nm制程的A14應(yīng)用處理器，并采用臺(tái)積電的整合型扇出層壘（InFO_PoP）封裝技術(shù)將LPDDR4X整合封裝為單一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天線（InFO_AiP）封裝預(yù)期仍由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，但Sub-6GHz射頻模組、前端射頻（RFFEM）模組等SiP訂單預(yù)期由日月光投控拿下多數(shù)訂單，功率放大器（PA）SiP模組訂單，多數(shù)由日月光及訊芯-KY兩家臺(tái)廠取得。

蘋果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模組、用于室內(nèi)定位的超寬頻（UWB）SiP模組等，仍由日月光投控取得多數(shù)代工訂單。在前置鏡頭上，環(huán)境光感測模組及可能增加的屏下指紋辨識(shí)模組等SiP訂單，日月光投控亦是主要代工廠，F(xiàn)ace ID人臉識(shí)別模組則維持現(xiàn)有供應(yīng)鏈，臺(tái)積電旗下精材及訊芯-KY是主要合作伙伴。