爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品
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時(shí)間：2011-06-01
來(lái)源：聯(lián)合新聞網(wǎng)
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看好3D市場(chǎng)，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進(jìn)行開發(fā)與商務(wù)合作。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/119995.htm
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