安捷倫推出智能VTEP提高無(wú)矢量測(cè)試技術(shù)性能

新技術(shù)減少了對(duì)引線框幾何形狀的依賴程度，和傳統(tǒng)技術(shù)相比改善了測(cè)量可靠性

安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，推出Agilent Medalist iVTEP （intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能無(wú)矢量測(cè)試技術(shù)），減少了對(duì)引線框幾何形狀的依賴程度，針對(duì)當(dāng)前極具挑戰(zhàn)的印制電路板組裝（PCBA）中會(huì)遇到的各種器件封裝，改善了測(cè)試可靠性。


Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP專利技術(shù)的擴(kuò)展版本，可以用于超小型封裝、倒裝芯片、帶有最小或不帶引線框的器件、以及裝有熱散器的器件。


隨著PCBA上的器件封裝變得越來(lái)越小、越來(lái)越密集，電子制造商在檢測(cè)這些器件的信號(hào)針腳開(kāi)路時(shí)，面臨的挑戰(zhàn)也與日俱增。另外，為使傳統(tǒng)程序庫(kù)適應(yīng)生產(chǎn)測(cè)試，制造商還必須面對(duì)程序接入問(wèn)題和time-to-market的壓力。鑒于此，越來(lái)越多的制造商更加傾向于采用無(wú)矢量測(cè)試解決方案，以最有效的方式保持最大的覆蓋范圍。Agilent Medalist iVTEP為制造商提供了最佳的工具：減少了對(duì)引線框幾何形狀的依賴程度，在難以測(cè)試的封裝方面改善了測(cè)試可靠性。


Agilent Medalist iVTEP解決方案可以與現(xiàn)有的VTEP硬件一起使用。用戶只需簡(jiǎn)單地升級(jí)軟件，便可獲得更多的優(yōu)勢(shì)。安捷倫Medalist iVTEP解決方案現(xiàn)已在Agilent Medalist i5000和3070在線測(cè)試（ICT）平臺(tái)上提供。

 
關(guān)于Agilent Medalist i5000

Agilent Medalist i5000在線測(cè)試（ICT）系統(tǒng)是安捷倫提供的ICT系列中的最新產(chǎn)品，它提供了一個(gè)操作簡(jiǎn)便的測(cè)試儀，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力，并擁有安捷倫和安捷倫合作伙伴提供的專業(yè)支持。通過(guò)這一系統(tǒng)，電子器件制造商（包括OEM、分包制造商、ODM及其供應(yīng)鏈）可以在當(dāng)前預(yù)算、資源和時(shí)間表日益緊縮的時(shí)代實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。

如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)安捷倫網(wǎng)站：www.agilent.com/see/i5000。