RELY研究項目：芯片設(shè)計方法新思路

　　德國紐必堡訊——憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，德國的對外貿(mào)易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領(lǐng)域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目，以探索增強現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通(尤其是電動汽車)、醫(yī)療技術(shù)和自動化領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　未來，微電子將在這些領(lǐng)域扮演更加重要的角色。當(dāng)今的汽車中所采用的半導(dǎo)體組件的價值在300美元左右，在混合動力汽車和電動汽車中這一數(shù)字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強安全性和舒適性的電子系統(tǒng)更多地進(jìn)入汽車領(lǐng)域，其中一些電子系統(tǒng)要求具備強大的計算能力：它們將可識別限速標(biāo)志和黑暗中的行人，并實現(xiàn)自動泊車、基于雷達(dá)的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務(wù)，相應(yīng)的半導(dǎo)體必須具備越來越多的功能，同時滿足與航空業(yè)接近的嚴(yán)格的質(zhì)量和安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　RELY研究項目旨在為未來的微電子系統(tǒng)設(shè)計全新的開發(fā)流程，并融入新的可靠性和安全標(biāo)準(zhǔn)。作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計劃的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)為該研究項目提供了740萬歐元的資金。該項目由英飛凌領(lǐng)導(dǎo)，其成員包括EADS德國有限公司、弗朗霍夫協(xié)會、MunEDA有限公司、X-FAB半導(dǎo)體制造股份公司、慕尼黑科技大學(xué)和不來梅大學(xué)。

　　RELY項目讓芯片設(shè)計瞄準(zhǔn)可靠性

　　RELY研究項目為將可靠性作為新的目標(biāo)參數(shù)納入芯片開發(fā)流程奠定了基礎(chǔ)。迄今為止，芯片優(yōu)化主要針對面積、性能和能耗。在研究過程中，合作伙伴力圖開發(fā)全新的芯片架構(gòu)，使芯片能自動確定其操作狀態(tài)、作出響應(yīng)，甚至與電子系統(tǒng)進(jìn)行交互。將來，這種芯片自檢功能可實現(xiàn)電子系統(tǒng)磨損跡象的及時報警。這對于必須可靠運行多年的應(yīng)用而言尤其重要，比如生產(chǎn)設(shè)備、列車或汽車或醫(yī)用植入物(比如胰島素泵)。

　　為了實現(xiàn)芯片的自檢功能，初期研究工作的重點將放在相關(guān)的準(zhǔn)備工作上。項目合作伙伴將攜手拓展制造技術(shù)建模、制定新的芯片設(shè)計規(guī)范、確定更高級設(shè)計的新特性以及實現(xiàn)系統(tǒng)模擬和芯片可靠性驗證。

　　德國RELY研究項目(BMBF資助參考號01M3091)是相同名稱的歐洲CATRENE項目的一部分，該項目也是由英飛凌負(fù)責(zé)相關(guān)協(xié)調(diào)工作。