LTE芯片商趕送樣4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單，且全球電信營運(yùn)商也紛紛開通LTE服務(wù)，推估2012～2013年將成為LTE起飛的時(shí)間點(diǎn)；而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計(jì)的測試時(shí)程約需半年時(shí)間，4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣，以期在明后年的LTE設(shè)備需求熱潮中占有一席之地。

　　臺(tái)灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出，4G多頻多模晶片的發(fā)展蔚然成風(fēng)，為解決頻段間相互干擾問題，量測業(yè)者的角色將日益突顯。

　　臺(tái)灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出，全球LTE大規(guī)模商用化市場約可在2013年具備雛形，但實(shí)際發(fā)展時(shí)程仍受許多因素影響，如多頻多模晶片普及、終端價(jià)格、電信設(shè)備布建策略等，其串，可滿足分時(shí)(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE全球漫游，并向下相容2G、3G技術(shù)的多頻多模晶片，更是加速設(shè)備發(fā)展的重要關(guān)鍵。

　　有鑒于此，陳俊宇指出，目前可看到大部分的4G晶片商正快馬加鞭開發(fā)整合2G、3G、TD/FDD-LTE，甚至兼容全球微波存取互通介面(WiMAX)的多頻多模晶片。除高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)已將晶片送樣之外，思寬(Sequans)、GCT亦已倍道兼行，期趕在年底前送樣，以迎合明年產(chǎn)品搭載的需求，為未來4G市場激戰(zhàn)加溫。

　　值得注意的是，隨著LTE向下相容勢不可當(dāng)，已使多頻多模方案成為4G晶片發(fā)展的新圭臬，因此，僅有4G技術(shù)的廠商，在沒有2G、3G加持的情況下，未來如何持續(xù)強(qiáng)化競爭力，以在4G市場搶得一席之地，將是未來進(jìn)一步成長所面臨的首要挑戰(zhàn)。

　　對(duì)此，陳俊宇認(rèn)為，目前如邁威爾(Marvell)等晶片商仍于4G市場缺席，未來即有可能以購并4G晶片商方式切入市場。此外，也有少數(shù)晶片商已轉(zhuǎn)型成供應(yīng)矽智財(cái)(IP)為主，例如InterDigital，也算是購并之外的另一個(gè)發(fā)展策略。由此觀之，如何在技術(shù)整合的前提下，打出漂亮的差異化策略，將是晶片商搶占4G商機(jī)的決勝關(guān)鍵。