三閘極技術(shù)撐腰 Intel手機(jī)芯片有備而來

　　為搶攻行動(dòng)裝置商機(jī)，英特爾已計(jì)劃于2011年底，正式量產(chǎn)首款32奈米手機(jī)專用處理器Medifield。市場(chǎng)分析師認(rèn)為，該款晶片的功耗與運(yùn)算效能，尚難與既有手機(jī)晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導(dǎo)入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構(gòu)后，該公司手機(jī)晶片的競(jìng)爭(zhēng)力將不容小覷。

　　Gartner研究部門研究總監(jiān)洪岑維認(rèn)為，未來2～3年，英特爾22奈米手機(jī)處理器問世后，才能真正與其他手機(jī)處理器大廠平起平坐。

　　英特爾資深副總裁ThomasM.Kilroy表示，由于手機(jī)晶片涉及復(fù)雜的設(shè)計(jì)流程，在微處理器上的應(yīng)用軟體、溝通組件與軟體堆疊都與個(gè)人電腦(PC)中央處理器(CPU)大不相同，因此英特爾花了一些時(shí)間，預(yù)計(jì)2011年底英特爾將量產(chǎn)第一顆行動(dòng)裝置晶片。

　　針對(duì)英特爾手機(jī)晶片產(chǎn)品即將問世，Gartner研究部門研究總監(jiān)洪岑維表示，2011年底英特爾即將量產(chǎn)，并于2012年正式銷售的手機(jī)晶片Medifield，是以凌動(dòng)(Atom)為基礎(chǔ)所延伸的處理器晶片，該晶片為32奈米(nm)、單核心的處理器，而該公司2012年下半年也將推出32奈米雙核心的行動(dòng)裝置處理器。不過，相較于其他手機(jī)處理器大廠的動(dòng)作，如高通(Qualcomm)2012年將主打28奈米、四核心的Snapdragon;輝達(dá)(NVIDIA)也預(yù)計(jì)會(huì)推出28奈米的產(chǎn)品，英特爾32奈米單核與雙核心產(chǎn)品仍難項(xiàng)背，開拓手機(jī)市場(chǎng)的力道也將有限。

　　不過，洪岑維強(qiáng)調(diào)，盡管明年英特爾于手機(jī)處理器市場(chǎng)仍處于落后態(tài)勢(shì)，但待2013年，英特爾將最新三閘極電晶體架構(gòu)的22奈米晶圓技術(shù)，用于行動(dòng)裝置處理器晶片的開發(fā)后，行動(dòng)裝置處理器市場(chǎng)勢(shì)必將有一番新的格局。

　　洪岑維進(jìn)一步分析，英特爾用于22奈米晶圓的三閘極電晶體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)先全球其他半導(dǎo)體業(yè)者2～3年的時(shí)間，恰好成為該公司縮短與現(xiàn)有手機(jī)晶片廠商落后距離的重要關(guān)鍵。再加上，行動(dòng)裝置處理器統(tǒng)包方案的趨勢(shì)已起，英特爾應(yīng)用處理器(AP)、基頻處理器(BB)與無線連結(jié)晶片研發(fā)能力兼具，因此預(yù)期英特爾22奈米處理器產(chǎn)品推出后，該公司在手機(jī)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力將不可同日而語，手機(jī)處理器市場(chǎng)也將醞釀洗牌。

　　據(jù)了解，今年年底，英特爾除推出手機(jī)與平板裝置專用的處理器晶片外，透過購(gòu)并英飛凌(Infineon)無線部門取得的技術(shù)，也會(huì)一并推出手機(jī)專用的無線連結(jié)(Connectivity)晶片，進(jìn)一步強(qiáng)化該公司在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　此外，市場(chǎng)傳言，英特爾將與中國(guó)大陸最大手機(jī)制造商中興通訊攜手，藉此在手機(jī)通訊晶片產(chǎn)業(yè)站穩(wěn)發(fā)展腳步，并進(jìn)軍中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)。對(duì)此，英特爾僅表示正與多家業(yè)者洽談合作，而中興通訊則指出，該公司的手機(jī)事業(yè)部門曾經(jīng)與英特爾洽談過，但只是在技術(shù)層面上討論現(xiàn)階段的合作。