超輕薄筆電成市場新亮點 HDI及軟板廠明年新爆點

　　英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關注焦點，其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。

　　宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上市，成為最早大量出貨的Ultrabook。另外聯(lián)想、東芝昨天也都在柏林發(fā)表Ultrabook產(chǎn)品，分別在10月和11月上市;除原供應組裝廠的NB板廠力爭之外，其取代連接器而大量使用的軟板也將為一大重點。

　　軟板廠嘉聯(lián)益(6153-TW)主管指出，由于超輕薄筆電規(guī)格上的輕薄規(guī)格特性，造成在設計上大量以軟板取代過去NB上使用金屬連接器，這對軟板廠是一大有利的設計。

　　不過，目前超輕薄筆電目前在市場仍屬初試啼聲的階段，消費者的接受度仍待考驗，預估明年起應用于超輕薄筆電的軟板將會有大量出貨挹注營收的效果。

　　而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業(yè)界資深人士指出，Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一臺Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值，都超越原來的NB板，吸引國內(nèi)主要NB板廠瀚宇博德(5469-TW)、金像電(2368-TW)、健鼎科技(3044-TW)、定穎(6251-TW)、精成科技(6191-TW)積極切入。