新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

作者: 時間:2011-09-07 來源:手機中國 收藏

  拆離錯綜復雜的附屬板

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123338.htm

  終于回歸到最主要的部分,我們現(xiàn)在可以清晰看到的綠色電路板,不過距離我們的要求還有一定的距離,我們首先要把電路板從機身上拆下。

  

?

  主板與附屬板圖示(藍色:主板,黃色附屬板)

  的電路板分為兩部分,藍色區(qū)域為主板,裝有處理器、通訊模塊等核心的,黃色方框標注的為附屬板,我們先把附屬板卸下。

  

?

  卸下可見的螺絲

  先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。

  

?

  剝離排線卡扣

  在電池倉邊有一個黑色的排線,用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。

  

?

  剝離附屬板上的排線

  附屬板上的卡扣,用同樣的辦法撬開。

  排線打開后可以看到一個隱藏的螺絲,不二話,擰下來。



關鍵詞: 芯片 拆機 小米手機

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉