芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
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小米手機主板分解步驟
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/123338.htm現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機主板，因為小米手機采用多層電路板設計，與下部的屏幕有很多排線，拆機時需要格外小心。
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剝離microSD卡和SIM卡插槽
小米手機的主板采用多層設計，所以在拆卸的時候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個排線卡扣，小心取下。
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小心抬起小米手機主板
把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個隱藏的螺絲，小心取下螺絲。
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依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。
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依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機面板分離，取主板的時候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機。
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