霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能
霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布,其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上,以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123676.htm銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng),因?yàn)樾滦透呒?jí)芯片設(shè)計(jì)不斷要求高純度的銅。隨著存儲(chǔ)器制造商也從鋁轉(zhuǎn)向使用銅,又進(jìn)一步促進(jìn)了銅行業(yè)的增長(zhǎng)。銅和錫在高級(jí)芯片封裝用途中的使用也同樣在增長(zhǎng)。
“我們一直致力于滿足行業(yè)對(duì)于高級(jí)、高純度金屬不斷增長(zhǎng)的需求,”霍尼韋爾電子材料部的高級(jí)金屬業(yè)務(wù)部生產(chǎn)線主管 Mike Norton 說,“我們不斷發(fā)展供應(yīng)鏈與技術(shù)投資,以滿足行業(yè)和客戶需求,無論客戶屬于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的尖端技術(shù)環(huán)節(jié)還是較成熟領(lǐng)域,我們都可以為其提供支持。”產(chǎn)能擴(kuò)展的第一階段將在明年的第一季度內(nèi)完成,第二階段預(yù)計(jì)在明年年中完成。
在集成電路中使用銅的其中一個(gè)最為顯著的優(yōu)勢(shì)就是銅的電阻比鋁要低,目前行業(yè)中較為廣泛地用于互連的材料是鋁。電阻較低意味著芯片速度將更快,從而增強(qiáng)設(shè)備性能。由于當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料黃金的成本迅速增長(zhǎng),銅現(xiàn)在還廣泛應(yīng)用于芯片封裝用途。
錫正作為鉛的替代品越來越多地用于高級(jí)芯片封裝用途,對(duì)于必須遵守不使用含鉛材料的相關(guān)法規(guī)的客戶,錫無疑是一個(gè)很好的選擇。
霍尼韋爾是半導(dǎo)體行業(yè)中領(lǐng)先的金屬材料供應(yīng)商,生產(chǎn)高純度物理氣相沉積 (PVD)/濺射目標(biāo)以及用于電子互連的高級(jí)封裝材料。公司可提供多種金屬靶材,包括銅、鉭、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導(dǎo)體內(nèi)集成電路的導(dǎo)電線路?;裟犴f爾生產(chǎn)的高級(jí)封裝材料包括銅和錫,用于芯片與終端設(shè)備之間的電子連接。
為確保金屬混合物的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定和安全供應(yīng),霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產(chǎn),可為半導(dǎo)體行業(yè)提供各種專用金屬。因此,在原材料短缺或行業(yè)波動(dòng)時(shí)期,其供應(yīng)鏈可以為客戶提供更好的質(zhì)量控制和交貨保證。
除了生產(chǎn)高純度金屬、濺射目標(biāo)和高級(jí)封裝材料之外,霍尼韋爾還可提供多種專用于半導(dǎo)體行業(yè)的材料,包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學(xué)品。
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