4G芯片廠商GCT提交IPO申請融資1億美元

　　移動(dòng)芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國證券交易委員會(huì)(SEC)提交了IPO(首次公開募股)申請，計(jì)劃融資1億美元。

　　由于具體的股票發(fā)行數(shù)量和發(fā)行價(jià)格尚未確定，因此最終的融資規(guī)模可能有所變化。有業(yè)內(nèi)人士稱，當(dāng)前美國股市處于動(dòng)蕩時(shí)期，團(tuán)購網(wǎng)站Groupon和社交游戲開發(fā)商Zyng等均推遲了IPO日期。

　　GCT Semiconductor位于加州圣何塞，主要為第四代移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)4G芯片，公司表示：“越來越多的消費(fèi)者使用各種各樣的移動(dòng)設(shè)備訪問互聯(lián)網(wǎng)，我們將從中受益。”

　　2011財(cái)年，GCT Semiconductor營收6860萬美元，凈虧損1150萬美元。而2010財(cái)年?duì)I收為3310萬美元，凈虧損1990萬美元。

　　GCT Semiconductor表示，IPO收益將主要用戶償還債務(wù)和企業(yè)一般性開支。本次IPO的承銷商為高盛、美銀美林、Cowen&Co和奧本海默(Oppenheimer)。