Ultrabook引爆輕薄大戰(zhàn) 內(nèi)存技術呈現(xiàn)另類發(fā)展趨勢

　　英特爾推出Ultrabook之后，被業(yè)界視為最有壓倒平板電腦的實力，不僅相關供應鏈進入備戰(zhàn)狀態(tài)，市調機構集邦科技也預期，在先有MacBook Air主打固態(tài)硬盤(SSD)之下，Ultrabook將會跟進，SSD受到兩大產(chǎn)品的刺激與催化，2012年的需求將大增。

　　Ultrabook預期從今年10月之后將會推出，業(yè)界點名包括PCB板中的多層板、HDI板需求將會受到催化之外，NAND Flash(閃存)業(yè)者期待已久的SSD也可望在這一波需求中，一舉引爆需求量。

　　集邦科技表示，由于MacBook Air主打固態(tài)硬盤SSD，強調超越過去傳統(tǒng)硬盤的高速運算處理效能，這項設計讓消費者為之驚艷，也帶動個人電腦業(yè)者對于SSD采用在移動運算裝置的接受度提高，Ultralbook為了追求省電與效能，勢必也會逐步跟進。

　　分析師楊文得指出，由于SSD的成本相較傳統(tǒng)硬盤高出不少，因此這次PC業(yè)者主推的Ultrabook多采取混合式的做法，以320GB以上的傳統(tǒng)硬盤搭配小容量的SSD，能夠在兼顧成本的考慮下有效提升效能，因此無論是大容量SSD或是混合式的儲存裝置，Ultrabook都將能夠有效的帶動NAND Flash需求的成長，對于2012年整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)將有相當大的幫助。

　　集邦科技認為，Ultrabook在省電以及外型輕薄化的考慮下，內(nèi)存市場將會呈現(xiàn)不同于以往的發(fā)展趨勢。

　　在內(nèi)存容量方面，隨著各家內(nèi)存大廠制程轉進到30納米以及20納米制程，為了成本結構的考慮，單顆容量將逐漸由2Gb轉進4Gb，同時為了達成Ultrabook極致輕薄的目標，廠商選擇將內(nèi)存顆粒直接焊在主板上的比例將會大幅增加，使用4Gb顆粒，也有利于在PCB板材空間有限的前提下，維持單機4GB的內(nèi)存硬件規(guī)格。

　　根據(jù)集邦的預估，今年SSD占整體NAND Flash比重約達4%至8%，明年可望趨近12%，2013年更可望躍升至16%-20%之間。