楊敘:基于英特爾芯片智能手機(jī)明年上市
—— 英特爾未來將會基于英飛凌的技術(shù)做出SoC系統(tǒng)單晶片
11月23日下午消息,英特爾中國區(qū)總裁楊敘今天透露,基于英特爾芯片的智能手機(jī)將在明年上市,但他拒絕透露更多細(xì)節(jié)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126329.htm楊敘今天作客垂直網(wǎng)站中關(guān)村在線的《風(fēng)云對話》節(jié)目,他在回答網(wǎng)友相關(guān)提問時透露了這一信息。他表示,明年一定會有英特爾的合作伙伴推出基于英特爾芯片的智能手機(jī)。“我不敢透露廠商名字和具體的時間,但是我相信明年一定會上市。”
楊敘表示,英特爾芯片除了具備傳統(tǒng)的性能及應(yīng)用兼容優(yōu)勢外,“我們一直攻克的就是把功耗降低,所以英特爾的芯片可以做在智能手機(jī)里,這是非常可喜的事情。”
他透露,英特爾未來將會基于英飛凌的技術(shù)做出SoC系統(tǒng)單晶片,“這些都在執(zhí)行的過程之中。”
去年8月,英特爾宣布將以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)。今年1月,該業(yè)務(wù)將被命名為“英特爾移動通訊”,成為英特爾下屬的架構(gòu)集團(tuán)(Architecture Group)的一個獨立部門。
英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設(shè)備廠商銷售基帶芯片。市場研究公司Linley Group的數(shù)據(jù)顯示,2009年英飛凌在手機(jī)基帶市場中占據(jù)10.7%的份額。
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