整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)處于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但三星近年來(lái)在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺(tái)灣在晶圓及封測(cè)全球市占率分別達(dá)60~70%和50%以上，具絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒(méi)道理在蘋果訂單上會(huì)贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺(tái)灣供應(yīng)鏈欠缺整合，而目前臺(tái)積電應(yīng)是扮演整合平臺(tái)最佳角色。

　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括蘋果、高通和賽靈思(Xilinx)等都是其客戶，而臺(tái)灣晶圓代工市占率60~70%，穩(wěn)居全球首位，光是臺(tái)積電便占有逾50%晶圓代工市場(chǎng);在封測(cè)委外市場(chǎng)，臺(tái)灣亦達(dá)到50%市占率，擁有全球第1大廠日月光及第3大廠硅品等。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體勢(shì)力龐大，卻未能追過(guò)三星、大啃蘋果訂單，令人匪夷所思，其關(guān)鍵在于沒(méi)有業(yè)者可建立平臺(tái)，整合臺(tái)灣供應(yīng)鏈，建立一元化服務(wù)。

　　觀察三星優(yōu)勢(shì)在于從過(guò)去與蘋果合作進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，藉此取得不少專利權(quán)，另外，三星過(guò)去在政府支持下，從晶圓、內(nèi)存、封測(cè)到系統(tǒng)端等一元化服務(wù)，確實(shí)對(duì)終端品牌客戶頗具吸引力，若依蘋果、三星合作模式套用在臺(tái)灣電子供應(yīng)鏈，首先面臨問(wèn)題恐怕就是沒(méi)有廠商足以領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品定位、技術(shù)發(fā)展。

　　過(guò)去臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)講求垂直分工，由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等皆建立標(biāo)準(zhǔn)化，各廠可單打獨(dú)斗，然此一模式已不堪用，因?yàn)楝F(xiàn)在講求創(chuàng)新、差異化，已無(wú)標(biāo)準(zhǔn)化可言。半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電日前表明將從晶圓代工到高階封測(cè)端提供一元化服務(wù)，但若是以滿足部分在后段需求量較小客戶，這是可理解的，但要對(duì)抗三星、切進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈，仍是力有未迨。

　　封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺(tái)積電確實(shí)具大哥風(fēng)范，最適合挺身而出、提供平臺(tái)，從晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)到系統(tǒng)端逐一整合，以臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈完整優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有道理會(huì)輸給三星。三星能夠做到整合模式，臺(tái)廠也能做到，臺(tái)灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)已風(fēng)雨飄搖，面板產(chǎn)業(yè)也每況愈下，半導(dǎo)體業(yè)再不進(jìn)行整合，恐怕會(huì)是下一個(gè)被三星追過(guò)的領(lǐng)域，但整合不能靠政府，還是要靠在產(chǎn)業(yè)鏈的各家廠商。