18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
—— 18寸廠的時代來臨時將有助提高廠商的制造優(yōu)勢
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢,不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127021.htm2008年5月時,全球半導(dǎo)體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺廠臺積電曾宣布,將聯(lián)手推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代,預(yù)計2012年開始試產(chǎn)。
2012年即將來臨,僅英特爾在去年證實于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠將會支持18寸技術(shù),且規(guī)畫在2013年開始運作,代表各廠的18寸廠仍處于僅聞樓梯響的階段,試產(chǎn)計劃將要延后。
依過去經(jīng)驗,半導(dǎo)體晶圓面積大約每十年推進(jìn)一個尺寸,象是第一座8寸(200mm)晶圓廠于1991年投入量產(chǎn),12寸晶圓于2001年接棒,因此2012年被視為18寸廠的時間點。
雖然晶圓尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高,需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配,建廠成本亦會大幅增加,具備一定難度。
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