三星有望明年成全球第二大芯片代工商
據(jù)臺灣《電子時報》報道,按照產(chǎn)能計算,三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠,僅次于臺積電。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127166.htm市場調(diào)研公司Digitimes Research預計稱,按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計劃,到2012年年底時,以8英寸晶圓計算,三星晶圓代工業(yè)務月產(chǎn)能將達到52.6萬片,相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。
三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造,其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設(shè)計制造工藝轉(zhuǎn)移,此舉將提升三星的毛利率。
為了使新產(chǎn)能高效上線,三星計劃將其Line 8、Line 9兩座8英寸晶圓廠從存儲芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)換至邏輯IC制造。同時,三星原用于存儲芯片生產(chǎn)的12英寸晶圓廠Line 14轉(zhuǎn)換成高級工藝邏輯芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8將分別更名為S1A、S1B和S1C。上述工廠預計將從明年下半年開始增產(chǎn)。
此外,三星位于美國德州奧斯汀的晶圓工廠也將在明年增加產(chǎn)能。該12英寸晶圓工廠已經(jīng)被命名為S2,月晶圓產(chǎn)能逾3萬片。
三星2012年的代工業(yè)務預算開支為70億美元,占據(jù)其明年總支出的21%。三星2011年的代工業(yè)務支出為38億美元。全球最大晶圓代工商臺積電今年的預算支出為73億美元,但并未披露明年的開支數(shù)字。
由于并不是依賴無晶圓廠的IC廠商或IDM(垂直整合制造)廠商訂單,三星的芯片代工業(yè)務預計將仿效他們和蘋果的合作模式。由于成本原因,更多PC和消費電子品牌傾向于直接向代工服務商提供定制解決方案訂單,三星正尋求借助這波趨勢發(fā)展代工業(yè)務。
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