“中國芯”大會示范整機芯片聯(lián)動創(chuàng)新模式

        12月16日，以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。

　　大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產芯片市場競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產業(yè)的技術、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討，并對芯片應用、芯片開發(fā)技術、芯片設計技術分別進行了分論壇討論。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長在大會致辭中表示，2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年，年初 《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新的動力。盡管全球經(jīng)濟持續(xù)動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產業(yè)在內需市場拉動以及企業(yè)競爭能力提升的帶動下，集成電路設計業(yè)仍保持高速增長態(tài)勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，集成電路產業(yè)是信息產業(yè)的核心，在國家政策的引導下，我國集成電路產業(yè)規(guī)模發(fā)生了巨大的變化，也為我國的信息產業(yè)發(fā)展提供了相應的基礎。同時，我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，也對信息技術的應用提出更新、更高的要求。面對整個技術和產業(yè)的發(fā)展，包括云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，CSIP將進一步做好產業(yè)公共服務平臺的搭建工作，并以整機與芯片聯(lián)動為工作重點，來打造芯片與整機互動發(fā)展的大產業(yè)鏈。CSIP將與業(yè)界企業(yè)共同攜手面對挑戰(zhàn)、加強合作，促進我國集成電路產業(yè)做大做強。

　　本次大會的一大亮點是有多家國內一線整機企業(yè)代表參與并發(fā)表精彩的演講。華為終端的王利強總監(jiān)介紹了華為與國內芯片設計巨頭展訊及海思聯(lián)合開發(fā)手機、數(shù)據(jù)卡等產品的成功經(jīng)驗。珠海塞納公司副總經(jīng)理臧曉鋼表示，塞納已經(jīng)開發(fā)出耗材用芯片，下一步準備與蘇州國芯聯(lián)合開發(fā)基于國產嵌入式CPU的打印機SoC，實現(xiàn)國產打印機技術的新突破。愛國者數(shù)碼科技的副董事長高哲透露，該公司消耗的芯片中有20%~30%來自國內的供應商，包括珠海炬力、福州瑞芯等。他認為，與國內IC設計企業(yè)合作溝通方便、服務快速、技術支持好并且沒有距離感，這是本土IC設計企業(yè)的優(yōu)勢。此外，TCL代表闡述了發(fā)展智能電視的思路，普華基礎軟件代表對本土汽車電子企業(yè)實現(xiàn)技術和市場突破表示樂觀，播思通訊介紹了開發(fā)支持國產SoC的智能終端操作系統(tǒng)的成果。

　　在大會期間，恰逢北京君正與深圳艾諾電子聯(lián)合發(fā)布全球第一款采用Android 4.0操作系統(tǒng)和基于Xburst架構SoC芯片的平板電腦，在發(fā)布時間上領先歐美廠商3個月，實現(xiàn)我國企業(yè)在平板電腦領域的新突破。君正與深圳艾諾電子的合作，是國內整機與芯片企業(yè)深入合作和聯(lián)動的典范。

　　為推動國產芯片產業(yè)化，促進芯片與整機聯(lián)動，CSIP已在支撐政府決策、行業(yè)研究、技術服務、推動產業(yè)鏈聯(lián)動、促進國產CPU和OS產業(yè)生態(tài)建設等方面做了許多工作。其中，國家集成電路公共服務平臺技術創(chuàng)新中心成為推動整機與芯片聯(lián)動的創(chuàng)新模式，并取得了良好的效果。該工作開展以來，CSIP已與多家具有創(chuàng)新精神的整機企業(yè)聯(lián)合成立技術創(chuàng)新中心。此次大會同期舉辦了國家集成電路公共服務平臺朝歌數(shù)碼企業(yè)技術創(chuàng)新中心揭牌儀式。技術創(chuàng)新中心將通過整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實現(xiàn)雙贏互惠發(fā)展創(chuàng)造一個上下游聯(lián)動的平臺。

　　國家集成電路公共服務平臺朝歌數(shù)碼技術創(chuàng)新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務平臺會員企業(yè)合影

　　“中國芯”獲獎企業(yè)合影