王利強：開放創(chuàng)新，共贏未來

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：

　　各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好!

　　我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終端專門負(fù)責(zé)和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的合作，一起創(chuàng)新包括芯片的選型。這個職位是新設(shè)立的，為的是華為跟芯片產(chǎn)業(yè)鏈一起聯(lián)動、一起合作，共同創(chuàng)造價值。

　　我兌現(xiàn)華為終端公司做一個介紹。華為終端的產(chǎn)品包括移動寬帶產(chǎn)品，這一塊的出國量很大。二是手機。智能手機是華為戰(zhàn)略的重點，今年增長得非常好。第三塊是家庭融合的終端，我們認(rèn)為這是非常關(guān)鍵的領(lǐng)域。今年增長也非常好，這里面包括Pad、平板、網(wǎng)關(guān)。今年上半年華為銷售42億美金，下半年銷售額也非常好，數(shù)據(jù)還沒出來。

　　業(yè)界趨勢一：智能機大眾化、普及化。

　　這是智能機非常好的機會，從年初的數(shù)據(jù)來看，智能機的發(fā)展是非常迅速的，90%的非智能機用戶計劃升級到智能機。80%的智能機用戶希望擁有更新的智能機。從2010年到2015年，普通型的計算機大概增長了8倍，不光對華為終端、不光對整機企業(yè)，也是對芯片企業(yè)也是非常好的機會。

　　業(yè)界趨勢二：不光智能機，在辦公室、在家里、在車上各個終端聯(lián)動起來，我們叫智能社會。在智能社會里會有更多的泛在終端，華為已經(jīng)推出了云手機，華為網(wǎng)絡(luò)也在做云計算。但是更關(guān)鍵和更基礎(chǔ)的是終端和終端的用戶體驗。這是從智能機到泛在終端的發(fā)展。

　　接下來我跟大家分享一下華為終端這幾年和芯片產(chǎn)業(yè)鏈互動的案例，我就不講道理，就直接分享一些實實在在的案例。第一個案例是2008年華為和展訊合作的案例，當(dāng)時展訊處在低谷期，當(dāng)時的TD芯片做手機不是特別穩(wěn)定，但是做TD無線座機是非常好的芯片。當(dāng)時我們合作做出了TD的無線座機，當(dāng)年占有率達到60%，而且當(dāng)年就成為展訊的第二大客戶，這個也非常好地幫助中國移動發(fā)展新的用戶。展訊被評為金牌供應(yīng)商，這是非常好的案例，從一開始三年前的合作到現(xiàn)在一路走來，這個是雙方聯(lián)動取得的結(jié)果。

　　2011華為用國產(chǎn)芯片跟海思一起把國產(chǎn)芯片帶到日本的市場上。當(dāng)時是要做HSPA+的設(shè)備，體積不能變大，而且待機和使用時間還要更長。這就給終端帶來了很大的挑戰(zhàn)。我們通過分析發(fā)現(xiàn)，我們跟芯片公司合作，把路由的功能直接放在芯片里面去而不用外加芯片，體積可以做得更下，電池可以做得大一些，同時還是很薄，很小，很便攜。在今年年初已經(jīng)在日本市場發(fā)售，而且賣得非常好。這是業(yè)界最小最薄HSPA+MobieWiFi產(chǎn)品。

　　今年年中的案例。華為的數(shù)據(jù)卡占有量非常高，但是以前的數(shù)據(jù)卡還需要安裝驅(qū)動、安裝撥號軟件、還需要等等時間聯(lián)網(wǎng)來用。我們做了進一步的創(chuàng)新，像插網(wǎng)線的數(shù)據(jù)卡，直接插上就能用。這種也是華為終端和海思一起在軟件和芯片合作做出來的，這個已經(jīng)發(fā)布，在市場上可以見到。直接插上15秒內(nèi)就可以自動接入網(wǎng)絡(luò)。

　　從華為來看，終端廠商和芯片產(chǎn)業(yè)鏈合作是非常有前途的。而且這個導(dǎo)向是，大家一起為市場、為客戶創(chuàng)造價值，大家做體驗好、質(zhì)量好的產(chǎn)品。

　　再下面一個案例是華為和國外芯片廠的合作案例。華為在三季度時推出了業(yè)界最小的SHPA+數(shù)據(jù)卡，跟目前正熱賣的超薄的筆記本非常好。這是華為跟Intel合作，這也是華為跟芯片廠商合作成功的又一個案例。

　　我這邊舉的例子都是華為跟芯片廠商一起做，通過芯片、通過軟件、通過對整機的理解一起打造更好的東西，而不是打造一個市場密度的產(chǎn)品。

　　華為今年發(fā)布的智能旗艦機Vision/遠見。它有非常好的3D體驗功能，可以確保暢通、非常順暢的3D操控體驗。這是大家一起為消費者創(chuàng)造質(zhì)量更好、體驗更好的東西。

　　華為智能旗艦機Honor，用iphone和安卓手機的男人都是好男人，每天都得回家充電，說明它們的電池并不是很好。我們的Honor待機時間和使用時間延長了兩天，手機依然很薄。這也是華為跟芯片廠商合作的案例。

　　回到今天的主題，我的主題是“開放創(chuàng)新，共贏未來”。市場的競爭是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，現(xiàn)在華為已經(jīng)在終端上取得了一定的成績。但是，未來的競爭依然很大，我們希望跟各個芯片廠商包括國內(nèi)和國外的一起合作，共同為消費者創(chuàng)造價值，帶來體驗更好、質(zhì)量更好的東西。這是我們想做的事情。我自己負(fù)責(zé)和芯片廠商合作、和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的合作，一起來做更創(chuàng)新的東西，一起來選擇芯片。接下來，大家如果有非常好的想法，非常好的芯片產(chǎn)品，大家可以一起合作。

　　謝謝。