新聞中心

EEPW首頁(yè) > 嵌入式系統(tǒng) > 專題 > 吳雄昂:將機(jī)遇轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)

吳雄昂:將機(jī)遇轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)

作者: 時(shí)間:2011-12-22 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開(kāi)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127317.htm

  以下是中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂先生在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄:

  各位尊敬的來(lái)賓:上午好!

  眾所周知,2011年是后PC機(jī)時(shí)代。3月份的時(shí)候,蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時(shí)代的到來(lái),整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的后PC機(jī)時(shí)代,對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機(jī)遇。但是,對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時(shí)代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)。

  在這之前我想給大家報(bào)告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里,在中國(guó)的合作伙伴,中國(guó)設(shè)計(jì)制造的產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升,從美國(guó)到臺(tái)灣到幫助韓國(guó)三星的崛起,我們?cè)谥袊?guó)看到,幫助中國(guó)產(chǎn)業(yè)的崛起。我們?cè)谶^(guò)去五年的實(shí)際產(chǎn)值已經(jīng)看出來(lái)。全球ARM的合作伙伴平均的產(chǎn)值增速是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一倍多一點(diǎn)(1.2-1.3倍),真正實(shí)現(xiàn)了助力中國(guó)芯的想法。

  不僅僅是這樣,在2011年,我們看到中國(guó)的合作伙伴基于ARM的出貨從過(guò)去的2000萬(wàn)-3000萬(wàn)片到了現(xiàn)在的5億片,這是一個(gè)量也是一個(gè)質(zhì)的飛躍。這代表了我們產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、量產(chǎn)的能力在全球競(jìng)爭(zhēng)力上核心的一個(gè)提高。但是這僅僅是一個(gè)開(kāi)始,我們講到移動(dòng)互聯(lián)對(duì)我們的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇非常大。為什么?讓我們來(lái)看一些數(shù)據(jù)。今天全球每個(gè)人平均有2個(gè)網(wǎng)絡(luò)鏈接,在2011年每個(gè)人平均消耗了3片SoC,這其中一片是基于ARM,其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。將來(lái)會(huì)怎么樣?根據(jù)思科的數(shù)據(jù),2014年移動(dòng)互聯(lián)個(gè)人使用的數(shù)據(jù)量會(huì)成長(zhǎng)10倍。那也就是說(shuō)過(guò)去的8位、16位的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足新一代移動(dòng)互聯(lián)的需求。但這只是其中的一部分。更重要的是什么?更重要的是,到2025年,每一個(gè)人的鏈接會(huì)超過(guò)100個(gè),也就是說(shuō)從現(xiàn)在的上網(wǎng)(不管是手機(jī)還是PC)模式,變成了被整個(gè)網(wǎng)絡(luò)包圍,我們的衣食住行、整個(gè)工作環(huán)境都會(huì)被移動(dòng)互聯(lián)鏈接包圍。在這個(gè)驅(qū)動(dòng)下,對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講,這個(gè)機(jī)會(huì)特別在SoC這一塊不是幾倍而是幾十倍的一個(gè)機(jī)遇。但是產(chǎn)業(yè)真正獲得在全球的成功這是不容易的。因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電商、互聯(lián)網(wǎng)是不一樣的,我們要拉出去打的,我們打的是全球競(jìng)爭(zhēng)力,因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球的產(chǎn)業(yè)。這對(duì)我們來(lái)講,必須要了解全球發(fā)展的趨勢(shì)跟挑戰(zhàn)。只有這樣,才能真正地成功。那是什么樣的趨勢(shì)?

  我今天講三個(gè)趨勢(shì),第一是多樣化。后PC時(shí)代是互聯(lián)網(wǎng)個(gè)人應(yīng)用服務(wù)體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的,是消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)的,跟PC的規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動(dòng)是完全不同的產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)產(chǎn)業(yè),我們看到的是SoC的多樣化已經(jīng)發(fā)生。如果我們回顧到五六年前大家還在做點(diǎn)13的時(shí)候,當(dāng)時(shí)很多產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為我們的IC、SoC會(huì)越來(lái)越少,到40納米全球也許只有十幾家公司會(huì)做40納米,但是今天中國(guó)的做40納米的何止是十幾家。所以半導(dǎo)體SoC的多樣化是明顯的不可阻擋的趨勢(shì),這個(gè)趨勢(shì)是被移動(dòng)互聯(lián)后PC機(jī)時(shí)代驅(qū)動(dòng)的。不管是從觸摸屏到平板電腦等等,這都是新的SoC的機(jī)會(huì)在等著我們。我們只有兩個(gè)鏈接的時(shí)候已經(jīng)有這么多機(jī)會(huì),到100個(gè)鏈接的時(shí)候機(jī)會(huì)有多大,大家應(yīng)該非常明白。

  多樣化本身又帶來(lái)了另外一個(gè)問(wèn)題,是什么?產(chǎn)品的挑戰(zhàn)非常大,過(guò)去PC也許是四五年換一代,電視也許更久。但是我們現(xiàn)在的手機(jī)一年換一次。更重要的是,現(xiàn)在不管是安卓還是其他,芯片多了以后,我們更大的工作是放在軟件上,因?yàn)橐С指嗟膽?yīng)用服務(wù),特別是跟第三方,跟整個(gè)軟件、硬件生態(tài)系統(tǒng)的鏈接,這些應(yīng)用服務(wù)的鏈接支持對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)講負(fù)荷非常大。在座的做SoC的,這幾年加的軟件的高于硬件的,到現(xiàn)在還沒(méi)有。我們所有的合作伙伴,在全球包括中國(guó)軟件人力投入是硬件的兩到三倍。我們的投入又多,芯片還是賣這么多錢,更糟糕的是,以前的產(chǎn)品賣一年兩年不用降價(jià),現(xiàn)在可能十個(gè)月就要降價(jià),這對(duì)我們有一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。這就帶來(lái)了第二個(gè)趨勢(shì)。

  第二是平臺(tái)化發(fā)展。因?yàn)檫@些產(chǎn)業(yè)的變化,我們做SoC的平臺(tái)只能用平臺(tái)化來(lái)做,通過(guò)平臺(tái)積累軟硬件的核心技術(shù)和IP,通過(guò)這個(gè)平臺(tái)不斷發(fā)起新的產(chǎn)品。最明顯的是蘋果的iPad、iPhone等,完全通過(guò)同一個(gè)平臺(tái)和芯片,包括三星的手機(jī)、電視、平板,包括國(guó)內(nèi)開(kāi)始的很多公司,比如說(shuō)海思等,通過(guò)同一個(gè)平臺(tái)做是不可阻擋的趨勢(shì)。到了這一點(diǎn)以后,又帶出另外一個(gè)問(wèn)題,就是選平臺(tái)是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。為什么?如果你的整個(gè)公司命脈是基于這個(gè)平臺(tái),你選錯(cuò)了平臺(tái),也決定了你公司將來(lái)的發(fā)展命運(yùn)。選平臺(tái)有幾個(gè)非常重要的因素,第一個(gè)是這個(gè)平臺(tái)是不是在后PC機(jī)時(shí)代帶來(lái)了應(yīng)用。整個(gè)產(chǎn)業(yè)通過(guò)互聯(lián)、智能打通了,也就是說(shuō)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)了。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子,大家現(xiàn)在在談移動(dòng)支付,移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的支付遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于過(guò)去傳統(tǒng)的任何支付產(chǎn)業(yè)鏈,從軟件硬件到后臺(tái)的服務(wù)等等,在新的后PC機(jī)時(shí)代,這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)度決定了在平臺(tái)選擇上必須選擇一個(gè)最廣泛的第三方生態(tài)系統(tǒng)支持的平臺(tái)。只有這樣,我們才能真正地成功。

  第二個(gè)還有什么選擇性?功耗的問(wèn)題。真正選擇一個(gè)低功耗,從一開(kāi)始的終端到后面的云端能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的平臺(tái)。為什么這么說(shuō)?這由回到后PC機(jī)時(shí)代第三個(gè)趨勢(shì)。

  第三是低功耗到云端。以前我們都講低功耗終端,做半導(dǎo)體的人都知道,到28納米以上工藝上帶來(lái)了功耗降低已經(jīng)越來(lái)越少,這個(gè)已經(jīng)趨于平緩。從終端的設(shè)備上來(lái)講,我們看到這個(gè)圖右邊是一個(gè)基本標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)電池,它是由45000Cal,但是它的容量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同樣大小的一個(gè)糖果,所以有機(jī)化學(xué)的人比無(wú)機(jī)化學(xué)的人還是強(qiáng)很多,這個(gè)趨勢(shì)不能改變。如果把現(xiàn)在的納米技術(shù)納入考量的話,實(shí)際上到2020年同樣大小的電池只增加了2.2倍。也就是說(shuō),在終端這邊功耗問(wèn)題是一直會(huì)伴隨著,但這只是開(kāi)始。為什么?還有云端的問(wèn)題。每110只手機(jī)左右后端就需要一個(gè)高端的服務(wù)器在云端支持它。如果整個(gè)100多個(gè)鏈接不斷地運(yùn)轉(zhuǎn),需要多少服務(wù)器來(lái)支持?這個(gè)支持不光是我們講的計(jì)算能力的問(wèn)題,有實(shí)際的物理局限性。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子工藝降功耗已經(jīng)到了最平緩的地步,也就是說(shuō)它已經(jīng)到了頂點(diǎn)。再就是從CPU設(shè)計(jì)上沒(méi)有辦法,CPU設(shè)計(jì)上每一個(gè)處理器的能力也是有極限的,所以只能加更多的處理器。這么多處理器加進(jìn)去以后,還在原來(lái)那臺(tái)機(jī)器上散熱怎么辦?很明顯的問(wèn)題是不能存儲(chǔ)通過(guò)更多的集成化解決的。所以在功耗的云端已經(jīng)迫不可待地被所有產(chǎn)業(yè)鏈提到一個(gè)非常重要的進(jìn)程上。大家都知道,一個(gè)多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位,這個(gè)合作是希望在服務(wù)器這邊把功耗真的降下來(lái)。這個(gè)合作不光是得到HP的支持,而且針對(duì)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界特別是軟硬件整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的支持。到了云計(jì)算的時(shí)代,并不是說(shuō)云計(jì)算可以獨(dú)立于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,所有的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、所有新的東西都是基于原來(lái)的架構(gòu),所以我們必須考慮到第三方的支持。

  為什么第三方愿意支持這件事情?我們看看HP自己怎么看的。它采用ARM架構(gòu)做服務(wù)器的好處在哪里?在右邊是傳統(tǒng)的X86服務(wù)器,它需要400個(gè)Server的時(shí)候,這個(gè)計(jì)算能力是需要10個(gè)RAP。但是右邊的同樣計(jì)算能力,基于ARM的處理器集成了1600個(gè)處理器,但是它的大小只有1/20。功耗是多少?1/9。剛才講的趨勢(shì)到云端是非常明顯的。這些趨勢(shì)帶來(lái)了什么?帶來(lái)了整個(gè)CPU或者處理器產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)。我們作為CPU產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商,對(duì)這個(gè)感觸非常深。在1992年全球最大的處理器論壇有32家公司,有32個(gè)架構(gòu)。到了2009年只剩下了4個(gè),后來(lái)或者不辦了,因?yàn)闆](méi)有那么多人參加了。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件特別是軟件這么長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈大家一起投入才能真正支撐起通用處理器的平臺(tái)。到了互聯(lián)需要這么多應(yīng)用和服務(wù)以后,每個(gè)人需要做的越來(lái)越少。到2025年會(huì)怎么樣?我們不知道最后是X86還是ARM還是并存,我們拭目以待。

  到了明年正好是ARM在中國(guó)成立十周年,我們的做法或者愿景非常簡(jiǎn)單,我們希望把這個(gè)技術(shù)平臺(tái)提供給中國(guó)的產(chǎn)業(yè),幫助中國(guó)產(chǎn)業(yè)的崛起。就像我們幫助了美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起、就像幫助臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,就像我們幫助韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。過(guò)去幾年的工作,證明我們?cè)谥袊?guó)做的比在臺(tái)灣和韓國(guó)還要快、還要好。我們?nèi)?00多家產(chǎn)業(yè)里有250家中國(guó)的是成長(zhǎng)最快的。

  往前看的話,我們看到ARM的未來(lái)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)特別是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)都在你們的手里,我們的商業(yè)模式是提供我們的平臺(tái),最終幫助大家實(shí)現(xiàn)最終的產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)最終的成功。過(guò)去幾年已經(jīng)證明了我們對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的成功,我們攜手得到了巨大的成長(zhǎng)。我們看到,在今后十年,在后PC機(jī)時(shí)代,我們跟中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)有更大的成功和成長(zhǎng)。未來(lái)在你們手中。

  謝謝大家。



關(guān)鍵詞: 中國(guó)芯 ARM CSIP2011

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉