Intel：高通是目前最大的威脅

　　雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。

　　但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱，Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自Intel內(nèi)部的看法，該公司認為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長的NVIDIA和TI。

　　預(yù)計Intel的32nm Medfield Atom處理器將和Windows 8在同一時間段內(nèi)出貨，給ARM陣營廠商最大的壓力。而該公司下一個采用SoC方式的處理器Haswell的正式工程樣品預(yù)計將在2012年底現(xiàn)身，不管怎么說，Haswell 22nm制程的優(yōu)勢仍然是ARM陣營無法趕上的。

　　但ARM陣營也有它們自己的殺手锏——那就是價格。Intel要想在移動市場比ARM陣營廠商賣出更多的芯片，就不得不在入門和中低端市場加速擴張。Fudzilla稱在2年前試玩過基于Intel Moorestown SoC的智能手機，續(xù)航可謂完全一塌糊涂。