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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)

—— 產(chǎn)業(yè)間需合作創(chuàng)新
作者: 時(shí)間:2011-12-31 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

        2012年全球產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)似乎已成業(yè)界共識(shí),成長(zhǎng)率分別從2~8%不等,雖然產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但也將面臨許多挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以業(yè)而言,矽品副總經(jīng)理馬光華便表示,已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子,包括業(yè)與太陽能合作,也有業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外,他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況,存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127696.htm

  2011年景氣不如年初所預(yù)期,呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì),主要受到日本311地震、歐債問題及泰國(guó)洪災(zāi)等沖擊。展望2012年,根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率皆為個(gè)位數(shù),最樂觀者為8%,較保守者約2.2%,亦有機(jī)構(gòu)估計(jì)3.1%。整體而言,2012年產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)正面成長(zhǎng)格局。

  矽品副總經(jīng)理馬光華應(yīng)SEMI之邀進(jìn)行演說時(shí)表示,2012年仍是充滿挑戰(zhàn)的一年,希望產(chǎn)業(yè)間或產(chǎn)業(yè)內(nèi)能夠有更多的合作。他說,有研究機(jī)構(gòu)針對(duì)2012年臺(tái)灣半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)下修成長(zhǎng)率,從衰退5.8%擴(kuò)大為11.3%。前景不看好,此時(shí)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間更需要合作創(chuàng)新。

  就封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言,半導(dǎo)體廠Cypress和太陽能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca,將結(jié)合半導(dǎo)體和太陽能晶圓制造技術(shù)用于晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品。馬光華說,上述合作方式!就是破壞性創(chuàng)新,一次制程可以生產(chǎn)的封裝量增加,等于單位封裝成本大幅下滑,倘若上述模式成功,則粗估封裝成本可以下滑20~30%。

  另外,馬光華也提到矽品亦與LED業(yè)合作,惟他對(duì)于合作細(xì)節(jié)并未著墨太多。他認(rèn)為,LED封裝技術(shù)門檻不高,只要稍微高階的封裝技術(shù)用于LED,則對(duì)產(chǎn)業(yè)便能帶來極大的助益。據(jù)了解,矽品早已跨足LED封裝技術(shù),主要鎖定技術(shù)難度較高的多顆LED晶片封裝領(lǐng)域,不同于億光、晶電以單晶片為主的封裝方式。

  馬光華說,產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的現(xiàn)象,除非龍頭廠實(shí)力太強(qiáng),或是第2大廠技術(shù)太弱,否則最健康的情況就是有2個(gè)以上的主要廠商。通常景氣炙熱之際,購(gòu)并案發(fā)生機(jī)率不高,只有當(dāng)時(shí)機(jī)不好時(shí),產(chǎn)業(yè)內(nèi)才會(huì)發(fā)生整并的情況。



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