日本IDM廠減重 半導體業(yè)受惠多

　　受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現(xiàn)嚴重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。

　　日本311大地震后，過去習慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開始更確實的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-lite)等政策，而去年下半年日元強勢升值，讓日本IDM廠蒙受更大的虧損赤字壓力。為了能夠有效分散風險，同時也能有效降低成本，日本IDM廠開始更積極地釋出委外代工訂單，其中臺灣半導體生產(chǎn)鏈受惠最大。

　　以晶圓雙雄來說，日本IDM廠去年來陸續(xù)宣布停止先進制程獨立研發(fā)，以及不再興建新的12吋廠，所以，包括瑞薩、東芝、富士通等IDM廠，40奈米以下先進制程芯片均委外代工，臺積電取得瑞薩、東芝、富士通的40nm及28nm代工訂單，聯(lián)電日本8吋廠UMCJ也同樣獲得成熟制程轉單。

　　封測廠也是這波IDM廠委外代工風潮下受惠者，日月光在日本山形縣有封測廠，因此成為爭取IDM廠封測訂單的主要據(jù)點，硅品、京元電、硅格、泰林等業(yè)者，去年一整年積極與日本客戶協(xié)商及進行認證，現(xiàn)在日本IDM廠已正式下單。

　　然而值得注意之處，是日本IDM廠不是單純的委外而已，連過去不輕易委外的前段芯片設計，也開始采取委外策略。如日本愛德萬測試就決定與思源合作，透過思源電子設計自動化(EDA)工具來建立測試系統(tǒng)，而硅智財供貨商力旺則是瑞薩、富士通等大廠的主要合作伙伴。同時，創(chuàng)意已是索尼電視芯片主要委托設計(NRE)代工者，智原也透過聯(lián)電拿下不少安控IC或內(nèi)存控制IC的NRE及量產(chǎn)訂單。