IBM未來(lái)9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)

　　Intel透露今年預(yù)計(jì)推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù)，并且在接下來(lái)將進(jìn)展到14nm，乃至于之后于2016年間也預(yù)計(jì)推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺(tái)。而看起來(lái)IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。

　　根據(jù)IBM近期所發(fā)布消息透露，研究人員在近年來(lái)發(fā)現(xiàn)相較于硅元素，碳元素所制成的電晶體管將具有更好的導(dǎo)電系數(shù)，同時(shí)還能一舉突破硅元素本身在物理 上的極限，IBM在近期則是成功制作出以碳元素為主的碳晶體管，并且讓制程技術(shù)一舉突破10nm的障礙，進(jìn)而進(jìn)展到更小的9nm制程，同時(shí)還能維持一定的 控制穩(wěn)定性，并且可提供更好的電功耗表現(xiàn)，亦即透過(guò)相同的電力即可對(duì)應(yīng)更好得效能表現(xiàn)，對(duì)于裝置長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作也有相當(dāng)助益。

　　不過(guò)，雖然公開旗下技術(shù)已經(jīng)正式突破9nm制程，目前似乎還不會(huì)看見IBM將此向技術(shù)落實(shí)在旗下產(chǎn)品制作，畢竟現(xiàn)階段仍處于需要調(diào)整、穩(wěn)定的狀態(tài)，或許之后將會(huì)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的硬件產(chǎn)品問(wèn)世，今后可能主要用于企業(yè)級(jí)處理器中。