新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

作者: 時間:2012-02-14 來源:阿思達(dá)克 收藏

  《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露,<00981.HK>子公司國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/129034.htm

  中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 中芯 半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉