傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應(yīng)鏈

　　市場傳出，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應(yīng)鏈，初期供應(yīng)2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進諾基亞智能手機供應(yīng)鏈搶得入場券。

　　全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火熱，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今年二度帶隊參展，并將在今日向媒體說明手機芯片最新布局。

　　諾基亞是今年MWC會場眾所矚目焦點之一，現(xiàn)場秀出最新的ASha和Lumia系列手機，最低階的Edge手機定價只有60歐元，折合新臺幣不到2,400元。

　　諾基亞并未透露新機使用的芯片供應(yīng)商。市場傳出，聯(lián)發(fā)科耕耘諾基亞有成，近期已順利打進諾基亞功能手機供應(yīng)鏈，針對少量的2G手機開始出貨，只是試用的機種數(shù)不多，對于聯(lián)發(fā)科的助益目前有限。

　　諾基亞的手機芯片供應(yīng)商原為高通、博通及德儀等，德儀退出手機基頻市場后，等于釋出機會給亞洲的手機芯片供應(yīng)商。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科就是趁此機會，切入諾基亞供應(yīng)鏈。