德州儀器與6WIND聯(lián)合推出多內(nèi)核處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者 6WIND 聯(lián)合宣布，6WINDGate™ 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴(kuò)展 28 納米多核處理器(基于近期推出的 KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu))。6WINDGate 提供綜合而全面的預(yù)集成數(shù)據(jù)包處理軟件套件，TI 客戶無需投入資源即可將來源不同的分立式協(xié)議整合起來并進(jìn)行定制優(yōu)化設(shè)計。這可幫助 OEM 廠商更便捷地設(shè)計高性能、軟件可升級的低功耗低成本網(wǎng)絡(luò)平臺，充分滿足移動及云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用需求。

　　6WINDGate 軟件可針對高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)人員所面臨的性能、可擴(kuò)展性、軟件兼容性以及上市時間等挑戰(zhàn)提供一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的解決方案。6WINDGate 包含全系列控制面模塊、高性能網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧以及各種經(jīng)過專門優(yōu)化的廣泛數(shù)據(jù)面協(xié)議等，可在基于 TI KeyStone II 的多內(nèi)核處理器上實(shí)現(xiàn)最高性能。6WINDGate 的快速路徑架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng) API 保持全面兼容，可幫助 OEM 廠商快速將現(xiàn)有應(yīng)用軟件移植到 TI KeyStone II 架構(gòu)上，從而不但可使用 TI 片上網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，而且還可縮短產(chǎn)品上市時間，降低進(jìn)度風(fēng)險。

　　6WIND 首席執(zhí)行官 Eric Carmès 指出：“我們很高興宣布為 6WINDGate 數(shù)據(jù)包處理軟件新增 TI KeyStone II 支持。6WINDGate 能解決網(wǎng)絡(luò)帶寬、可擴(kuò)展性以及服務(wù)質(zhì)量等方面的重要問題，不但已被多家一級 TEM 廠商采用，而且現(xiàn)已在全球三分之二的 LTE 網(wǎng)絡(luò)中得到部署。最近發(fā)布的 6WINDGate Cloud Edition 解決方案可將這些優(yōu)勢擴(kuò)展至云基礎(chǔ)設(shè)施。我們與 TI 密切合作，在 6WINDGate 中為其 KeyStone II 架構(gòu)實(shí)施優(yōu)化支持，并期待著為 TI OEM 客戶提供高性能軟件解決方案。”

　　TI 多內(nèi)核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“我們一直在尋找推動 KeyStone II 多內(nèi)核處理器發(fā)展的途徑。沒有任何多內(nèi)核架構(gòu)能趕上 KeyStone II 的性能、靈活性與電源效率優(yōu)勢，而我們與 6WIND 的合作則可為我們的客戶提供快速便捷開發(fā)高性能應(yīng)用所必須的軟件支持。”

　　TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多個高速緩存同步 4 通道 ARM^® Cortex™-A15 群集，包含多達(dá) 32 個 DSP 與 RISC 內(nèi)核。多內(nèi)核架構(gòu)支持 SoC 結(jié)構(gòu)單元擴(kuò)容，如 TeraNet、多內(nèi)核導(dǎo)航器以及多內(nèi)核共享存儲器控制器 (MSMC) 等。這種擴(kuò)展可幫助開發(fā)人員全面發(fā)揮所有處理單元的功能，其中包括 ARM RISC 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核以及增強(qiáng)型 AccelerationPacs 等。KeyStone II 中的 RISC 處理功能通過增加 4 通道 ARM Cortex -A15 群集得到了顯著提升，能夠以傳統(tǒng) RISC 內(nèi)核一半的功耗實(shí)現(xiàn)超高性能。

　　供貨情況

　　TI KeyStone II 多內(nèi)核處理器的 6WINDGate 支持將于 2012 年下半年提供。