三月下旬DRAM市場合約價持續(xù)上漲2.7%

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，三月下旬合約價格仍延續(xù)上旬上漲走勢，DDR34GB內(nèi)存模組均價來到19美元價位，漲幅約2.7%，2GB均價則正式站上10美元價位，小幅上漲約2.6%。從市場面來觀察，由于爾必達后市仍充滿不確定性，即使現(xiàn)今DRAM市場仍處于供過于求的現(xiàn)況，PC-OEM廠仍以逐步提升自身庫存水位，因應(yīng)爾必達退出市場的可能性，DRAM廠則采取較強硬的姿態(tài)，力守價格緩步調(diào)升，為三月下旬合約價續(xù)漲的主要原因。

　　現(xiàn)貨市場方面，不同于合約市場價格仍維持上漲走勢，自爾必達提出破產(chǎn)保護當(dāng)天至今，由于需求動能不明朗加上買氣稍嫌薄弱，整體交易量并不熱絡(luò)，DDR32Gb1333Mhz顆粒均價亦在1美元上下震蕩，主要原因除了爾必達在現(xiàn)貨市場的供給量并未大幅減少之外，現(xiàn)貨市場與數(shù)年前動輒20-30%的市占率規(guī)模相比，現(xiàn)今市場僅占整體DRAM市場的13%，影響力漸趨式微亦是另一原因。集邦科技表示，四月合約價格持續(xù)上漲的可能性仍高，但仍取決于身為營收市占第三大的爾必達的進一步?jīng)Q策，將牽動后市整體DRAM市場的價格走勢。

　　面對后爾必達時代，此時此刻將是產(chǎn)業(yè)整并的大好機會。集邦科技進一步表示，韓系廠商第四季DRAM產(chǎn)業(yè)品牌營收市占率已占全球DRAM產(chǎn)業(yè)近70%，臺美日三區(qū)DRAM廠僅能瓜分剩余30%的市場，除了經(jīng)濟規(guī)模難與韓系廠商相競爭，制程轉(zhuǎn)進速度緩慢及產(chǎn)品組合失當(dāng)，使得虧損金額持續(xù)擴大。

　　有鑒于此，自去年年中開始臺系DRAM廠即陸續(xù)退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能，茂德至今僅剩10K非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)中，力晶產(chǎn)能亦轉(zhuǎn)型為代工業(yè)務(wù)為主，日系廠商爾必達更在今年二月底爆出震撼彈，正式向東京地院申請破產(chǎn)保護，DRAM產(chǎn)業(yè)的整并似乎也是必須走的一條路。集邦科技認為，從DRAM產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢來分析，臺美日DRAM廠的結(jié)盟應(yīng)是唯一可以與韓系廠商相抗衡的生存之道，如臺系DRAM廠具有投片的經(jīng)濟規(guī)模與快速量產(chǎn)能力，如有良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移及支持，臺系DRAM廠可以肩負降低成本的重責(zé)大任。

　　美系廠商方面，除了與一線PC-OEM關(guān)系良好外，服務(wù)器用內(nèi)存亦能維持不錯的市占率，加上手上的Flash制品能與行動式內(nèi)存結(jié)合，定能在智能型手機與平板計算機上有所斬獲。日系廠商方面，無論在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存及行動式內(nèi)存，其良率及制程轉(zhuǎn)進都不遜于韓系廠商，如能將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)入臺系廠商，并與美系廠商合作制造多芯片封裝內(nèi)存(MCP)，搶攻智慧行動終端市場，屆時成本控制與獲利能力將有望提升。倘若臺美日能結(jié)盟成功，合計產(chǎn)能將可來到410K上下，占全球DRAM產(chǎn)能的34%，將有機會成為新的第三勢力，DRAM產(chǎn)業(yè)將有可能成為三強鼎立的市場格局。