華為高管稱將進(jìn)軍手機(jī)芯片 與高通展開競爭

　　華為科技高層放言，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)未來將成為重要業(yè)務(wù)，華為將會(huì)向其他手機(jī)廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會(huì)議上表示：“未來，不論是移動(dòng)寬帶設(shè)備、平板電腦，還是智能手機(jī)，華為將可以提供自己的核心芯片解決方案。”

　　當(dāng)被問及華為未來手機(jī)業(yè)務(wù)盈利前景時(shí)，這位高層表示，如果華為不能從智能手機(jī)上賺錢，仍然可以通過芯片組賺錢，“如果我們能夠從每一個(gè)智能手機(jī)芯片中賺錢，這將很可觀。”

　　目前，華為大部分智能手機(jī)使用的是其他廠商的芯片。不過華為旗下有一個(gè)子公司海思，該公司除了無線基帶處理器之外，還研發(fā)了手機(jī)芯片K3V2，這種四核應(yīng)用處理器基于ARM架構(gòu)，主頻從1.2GHz到1.5GHz。今年初，華為在展示Ascend Quad系列智能手機(jī)時(shí)，也對(duì)外推介了自己的芯片產(chǎn)品。

　　媒體評(píng)論稱，進(jìn)入移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)，意味著華為將成為高通、Nvidia、德州儀器等公司的對(duì)手，這些公司的芯片，已經(jīng)被用于熱門手機(jī)和平板產(chǎn)品。

　　華為相關(guān)人士也表示，K3V2芯片目前只在華為內(nèi)部使用，但是華為希望向其他手機(jī)廠商供應(yīng)。

　　徐直軍表示，從華為角度看，在未來兩到三年內(nèi)，華為在智能手機(jī)硬件上的競爭力將沒有問題。