SpringSoft:小而美的公司解決工程師最頭疼問題
SpringSoft公司企業(yè)市場營銷副總裁Mark Milligan用小而美來形容公司的內(nèi)涵,“小”為何意,“美”在何處?
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/131856.htm據(jù)公司中國區(qū)技術(shù)服務(wù)總監(jiān)匡一寧先生介紹,SpringSoft作為全球第四大EDA廠商,與前三大廠商最大的不同點在于SpingSoft提供的是特色EDA軟件工具,而非整條的生產(chǎn)線,可能Mark提及的“小”的意義就在于此。SpringSoft公司從1996年成立之初就明確了市場的定位,要致力為電子工程師在設(shè)計中遇到的最痛苦的地方提供最好的工具,這就是“美”的點睛之處,或可理解為使用SpringSoft的軟件進行電子電路設(shè)計也是一個美好的過程。
后PC時代加快產(chǎn)品開發(fā)步伐
公司成立15年時間,相較于堪稱日新月異的電子技術(shù)來說,SpringSoft在前些年的變化和推出新產(chǎn)品的速度是比較緩慢的,但是自從去年以來卻陸續(xù)發(fā)布新品,是為什么呢?匡先生道出了其中的原因。在微軟引領(lǐng)的PC時代,數(shù)字設(shè)計和模擬設(shè)計發(fā)展步伐不太一致,模擬總是要落后數(shù)字一到兩代甚至三代,最近幾年產(chǎn)業(yè)也發(fā)生了很大的變化,尤其是蘋果發(fā)布iphone 、ipad以后,電子產(chǎn)業(yè)真正邁入了以智能移動設(shè)備為代表的后PC時代,這個時代對產(chǎn)品的要求也發(fā)生了變化,一要輕薄,二要電量持久。觸摸屏、陀螺儀、主芯片除了數(shù)字電路之外,還需要很多模擬接口來配合,原來模擬技術(shù)落后的狀況就不能適應(yīng)形勢的需要了,正是這樣的發(fā)展要求,SpringSoft頻繁推出了新產(chǎn)品來滿足市場。
Laker 3平臺更好解決工程師頭疼問題
SpringSoft推出了Laker系列的第三代產(chǎn)品,對于模擬、混合信號與定制數(shù)字設(shè)計與版圖,提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境,并在28與20納米的流程中,優(yōu)化其效能與互操作性。
關(guān)于Laker名稱的由來,此處有一個小插曲,匡先生說此處的Laker與湖以及籃球的湖人沒有任何關(guān)聯(lián),它其實是由layout worker來的,本意為版圖設(shè)計的痛苦不應(yīng)該由版圖設(shè)計者來承受,工作都交給Laker工具來做吧。
Laker 3平臺仍然延續(xù)其產(chǎn)品的最大特色,能夠與其他所有的EDA設(shè)計工具無縫融合,建立在效能導(dǎo)向的基礎(chǔ)架構(gòu)上,具備多線程、新的超快繪圖能力、比Si2的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。從設(shè)計前端到后端的流程,能夠充分利用約束條件驅(qū)動設(shè)計自動化,加快工程師的開發(fā)速度,對于經(jīng)驗豐富的工程師可以很快利用參數(shù)設(shè)定這一優(yōu)勢,讓系統(tǒng)自動設(shè)計出電路,后期只需要微小改動即可設(shè)計拿出完美的設(shè)計。
晶圓制程馬上步入28nm制程,Laker 3增加了很多規(guī)則以適應(yīng)新一代或者下一代制程的需求,比如能夠很好解決20nm制程要求的double patterning(通俗解釋就是制程越高,走線越來越密,晶圓制作過程中對曝光的要求就越來越高,需要兩倍的曝光間隙)問題。
小而美的公司,如何把美做到極致,是SpringSoft一直在努力的,Laker 3的推出就是很好的證明。
關(guān)于Laker 3的更多內(nèi)容請參考:http://m.butianyuan.cn/article/131776.htm。
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