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集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)頻繁 IC設(shè)計(jì)是重點(diǎn)

—— 中國(guó)新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來(lái)新一輪資本運(yùn)作機(jī)會(huì)
作者: 時(shí)間:2012-05-01 來(lái)源:中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng) 收藏

  中國(guó)新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來(lái)新一輪資本運(yùn)作機(jī)會(huì),賽迪顧問(wèn)與中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問(wèn)題開(kāi)展了一次深入專家訪談。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/131942.htm

  記者:國(guó)發(fā)4號(hào)文,在產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施?

  賽迪顧問(wèn)副總裁李珂:2011年1月國(guó)務(wù)院發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對(duì)原18號(hào)文件的拓展和延伸,4號(hào)文加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度,有利于進(jìn)一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力,具體如下:

  (1)在財(cái)稅優(yōu)惠政策方面,4號(hào)文將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都納入支持范圍,優(yōu)化了投融資環(huán)境。(2)在重大專項(xiàng)扶持方面,4號(hào)文明確提出了要支持集成電路企業(yè)科技創(chuàng)新,支持技術(shù)改造。(3)在并購(gòu)重組方面,4號(hào)文鼓勵(lì)通過(guò)加強(qiáng)資源整合等方式做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)。(4)在貸款抵押與融資擔(dān)保方面,4號(hào)文完善了集成電路企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制。(5)在直接融資方面,4號(hào)文支持集成電路企業(yè)采取股票、債券、產(chǎn)業(yè)基金等多種融資方式。

  記者:根據(jù)賽迪投資顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看,2010年至2011年披露的集成電路企業(yè)融資的案例數(shù)量和金額地區(qū)分布主要集中在上海地區(qū),VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)的集成電路企業(yè),主要原因是什么呢?

  賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:

  第一,地域優(yōu)勢(shì)。上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心,經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好,為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺(tái),營(yíng)造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。

  第二,產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備,發(fā)展規(guī)模和速度處于全國(guó)領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家,企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈,擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)。

  第三,人才優(yōu)勢(shì)。上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才。

  記者:目前,集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)最為頻繁,這是基于什么業(yè)務(wù)考慮?

  賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:集成電路企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)業(yè)務(wù)類似的公司,迅速減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、彌補(bǔ)自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板,在產(chǎn)業(yè)整合過(guò)程中進(jìn)行的最為頻繁。2010年至2011年,披露的11家并購(gòu)幾乎全部是橫向并購(gòu),其中8家涉及,3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過(guò)去,的橫向并購(gòu)目前要更加頻繁。技術(shù)壁壘很高,核心資源是人才團(tuán)隊(duì),因此IC設(shè)計(jì)并購(gòu)是企業(yè)短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)整合、彌補(bǔ)技術(shù)短板的最佳方案,同時(shí)有助于克服市場(chǎng)進(jìn)入障礙,進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。

  記者:根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)IPO案例來(lái)看,聚焦的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是什么?具體有哪些原因呢?

  賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷:2000年至2009年,IC設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)外上市6家,占集成電路上市企業(yè)的30.00%;2010至2011年,IC設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)外上市5家,占集成電路上市企業(yè)的62.50%。

  早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域,主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱,相較于國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不足。IC設(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè),但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能,扶植、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng),因此出現(xiàn)了一批比較有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。自2005年中星微在納斯達(dá)克上市開(kāi)始,中國(guó)IC設(shè)計(jì)頻頻登陸美國(guó)資本市場(chǎng),而且出現(xiàn)了在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國(guó)民技術(shù)募集資金高達(dá)23.80億元的情況,反映出資本市場(chǎng)對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。



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